将借助于夹具组装的电子部件安装在封装中制造技术

本发明专利技术涉及一种用于将电子芯片安装在封装中的系统，所述系统包括限定芯片接收区域(142)的第一引线框架(34)以及限定芯片覆盖区域(162)的第二引线框架(36)。框架至少外围地包括相互交互以便将框架保持在其间的元件对(42、44)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及电子电路，并且更具体地涉及封装中的电子芯片组装。本专利技术更具体地涉及所谓的夹具封装，其中，在其组装期间，在两个表面上都具有触点的半导体芯片被紧固在两个导电板之间，每个配备有触点转接在同一平面上的针脚。
技术介绍
在大量的半导体部件封装组装技术中，所谓的夹具组装特别地适合于具有少量触点的芯片。图IA和图IB分别是以所谓的夹具SMD封装(表面安装器件)组装的电子器件I的侧视图和正视图。将形成例如垂直器件(例如，二极管或电源晶闸管)或具有少量触点(典型地为两个到四个)的集成电路的半导体芯片12组装在关于基底14的接收区域142上，该区域具有大于芯片12的表面积的表面积。板142在连接到外部的至少一个共面的针脚144中延伸到封装之外。称为夹具的帽16放置在芯片12的顶面上并且成形为限定在基底14平面中到封装外部的连接的至少一个针脚164。芯片覆盖区域162通过弯曲部分166连接到一个或多个针脚164。在图IB的示例中，假定封装包括基底侧的单个连接针脚144以及帽侧的单个连接针脚164。基底14和帽16由导电材料(最常用的是铜)制成。在封装使其元件之一(基底或帽)包括多个导电针脚的情况下，在区域142或162上提供绝缘区(例如，由陶瓷制成)来隔离触点。芯片12在其两个表面上都包括触点，其通过焊锡或焊接18转接到基底14和帽16的区域142和162(图1B)。最常见的是，将组装件封装在绝缘树脂10中(在图IA中用虚线示出)。由包括大量临时互连的支撑和帽的引线框架成批地得到诸如图IA和图IB中所图示的封装。图2是用于将芯片组装在诸如图IA和图IB中所图示的器件I的封装中的常规系统的示例的透视图。装配框架22接收包括彼此连接的支撑14的第一引线框架24。然后，在支撑14的板142上沉积芯片12(图2中未示出)，其中插入焊锡层。然后，将包括帽16的第二引线框架26放置在组装件上，此处再次插入焊锡层。框架24和26相对于彼此的定位由从框架22伸出并且啮合到框架24和26的相应开口中的小块222来执行。该组装通过重力来保持。将组装件提交到热处理以焊接芯片触点。组装件的上部可以放置在模具中以在环氧树脂中嵌入不同的电路。最后，通过切割框架24和26的连接的其针脚144和164 (图IA和图1B)来使电路单体化以得到封装好的电子器件I。使用处理框架22产生了与整个组装系统的热质量有关的缺点。该热质量增加了制造成本。此外，在外围和中心之间的热梯度中出现了非均质性。此外，组装仅仅通过重力来保持的事实产生了在利用热处理操纵期间移位的风、险，乃至引线框架在引线框架的并未置于框架上的中心部分中在垂直方向上变形的风险。这不利地影响了组装的质量。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的是克服夹具组装电子器件的普通系统的全部或部分缺点。本专利技术实施例的另一目的更具体地意在避免由于普通的支撑框架的热质量而引起的问题。本专利技术实施例的一个目的是提高组装的均匀性。为实现这些目的中的全部或部分以及其他目的，本专利技术提供了一种用于在封装中组装电子芯片的系统，包括限定芯片接收区域的第一引线框架；以及限定芯片覆盖区域 的第二引线框架，框架至少在其外围包括用于将框架保持在一起的成对的相互协作的元件。根据本专利技术的实施例，每对元件包括从框架之一伸出的针脚和另一框架中的相对的开口。根据本专利技术的实施例，由所述元件对引线框架的组装是夹具类型的。根据本专利技术的实施例，相互协作的元件规则地分布在引线框架中。根据本专利技术的实施例，所述元件参与引线框架相对于彼此的对准。根据本专利技术的实施例，接收区域和覆盖区域通过旨在形成触点针脚的针脚继续。本专利技术还提供了一种用于借助于诸如上述的系统封装电子芯片的方法，包括步骤将电子芯片布置在所述接收区域上，其中具有插入的焊锡层；将第二连接框架布置在第一框架上，其中具有插入的第二焊锡层；将组装件提交到热处理；以及对所得到的封装进行划片。根据本专利技术的实施例，在对引线框架进行划片之前封装芯片。本专利技术还提供了一种诸如上述的系统的限定半导体芯片接收区域的导电材料的引线框架，包括用以接收从限定覆盖芯片的帽的第二引线框架伸出的针脚的正方形或矩形的开口。本专利技术还提供了一种系统的导电材料的引线框架，限定了用于覆盖由用于接收第一引线框架的区域支撑的半导体芯片的帽，该引线框架包括从表面伸出且用以与第一引线框架协作的针脚。本专利技术的前述目的、特征和优点将在下面结合附图对具体实施例的非限制性描述中详细讨论。附图说明先前描述的图IA和图IB是本专利技术所应用于的类型的电子器件的示例的侧视图和俯视图；先前描述的图2是用于以夹具封装组装芯片的普通系统的透视图3是引线框架支撑帽的实施例的部分透视图；图3A是图3的框架沿线A-A的部分截面视图；图4是支持芯片支撑的引线框架的实施例的部分透视图；图5是图3和图4的框架的组装件的部分透视图；并且图6是图5的组装件的部分侧截面视图。具体实施例方式已经在不同的附图中用相同的参考标号来表示相同的元件。为清楚起见，只有对于理解本专利技术而言有用的那些元件和步骤才被示出且将被描述。特别地，没有详细描述半导体芯片和其触点的形成，本专利技术与普通技术兼容。此外，没有详细描述焊锡和封装操作，本专利技术在此同样与普通技术兼容。可以想到通过将螺母或类似的夹紧装置放置在小块22上来改进框架22 (图2)的保持。然而，这既不能解决热质量的问题，也不能解决中心部分中的可能偏转。提出了避免使用框架来将要组装的具有插入的半导体芯片的引线框架支撑和保持在一起。出于这一目的，在每个引线框架中提供了元件，这些元件中的每一个旨在例如作为夹具协作以锁住两个框架相对于彼此的相对位置。图3是用于以“夹具”型封装组装件的形式覆盖芯片的帽16的框架部分36的实施例的透视图。图3A是在图3的线A-A的级别上示出框架36的一部分的截面视图。图4是用于接收芯片的支撑14的框架部分34的实施例的透视图。为简单起见，在图3和图4中未示出芯片。如前所述，每个支撑14包括用于接收芯片的区域142以及旨在将芯片触点转接到外部的一个或多个针脚144(在图4的示例中为两个针脚)。如前所述，每个帽16包括用于覆盖芯片的区域162以及通过一个或多个弯曲的连接部分166 (在图3的示例中为单个部分)连接到区域162的一个或多个触点转接针脚164。引线框架34和36在其外围包括用于将框架保持在一起的相互协作的元件。例如，框架34包括开口 42，旨在与框 架36中的制造为与其相对的夹具形状的针脚44协作。夹具例如通过冲压来得到，与得到不同的帽16的方式类似。在图3A的示例中，夹具44具有成形为改进保持的褶皱弯曲。优选地，并且如图3A所图示，提供具有不同定向的夹具以将框架34和36相对于彼此适当对准。图3和图4进一步示出了圆形开口 362和342。这种开口是普通的并且旨在逐步标示机器以便放置芯片。作为一种变型，可以在框架34和36的侧面提供夹具，并且可以在另一框架中与此相对地提供开口。然而，单个引线框架上的夹具就已经足够。如图所示，作为对正方形或矩形的替代，开口 42的形状可以是椭圆形的，同时优选地具有能够与针脚44协作以将框架夹紧在一起的线性边缘。此外，针脚的末梢可以是斜角的以便更容易地进入开口 42。利用正方形或矩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·图泽，P·夸罗，
申请(专利权)人：意法半导体图尔公司，
类型：发明
国别省市：