将借助于夹具组装的电子部件安装在封装中制造技术

本发明专利技术涉及一种用于将电子芯片安装在封装中的系统，所述系统包括限定芯片接收区域(142)的第一引线框架(34)以及限定芯片覆盖区域(162)的第二引线框架(36)。框架至少外围地包括相互交互以便将框架保持在其间的元件对(42、44)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及电子电路，并且更具体地涉及封装中的电子芯片组装。本专利技术更具体地涉及所谓的夹具封装，其中，在其组装期间，在两个表面上都具有触点的半导体芯片被紧固在两个导电板之间，每个配备有触点转接在同一平面上的针脚。
技术介绍
在大量的半导体部件封装组装技术中，所谓的夹具组装特别地适合于具有少量触点的芯片。图IA和图IB分别是以所谓的夹具SMD封装(表面安装器件)组装的电子器件I的侧视图和正视图。将形成例如垂直器件(例如，二极管或电源晶闸管)或具有少量触点(典型地为两个到四个)的集成电路的半导体芯片12组装在关于基底14的接收区域142上，该区域具有大于芯片12的表面积的表面积。板142在连接到外部的至少一个共面的针脚144中延伸到封装之外。称为夹具的帽16放置在芯片12的顶面上并且成形为限定在基底14平面中到封装外部的连接的至少一个针脚164。芯片覆盖区域162通过弯曲部分166连接到一个或多个针脚164。在图IB的示例中，假定封装包括基底侧的单个连接针脚144以及帽侧的单个连接针脚164。基底14和帽16由导电材料(最常用的是铜)制成。在封装使其元件之一(基底或帽)包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·图泽，P·夸罗，
申请(专利权)人：意法半导体图尔公司，
类型：发明
国别省市：