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意法半导体图尔公司
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将借助于夹具组装的电子部件安装在封装中制造技术
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下载将借助于夹具组装的电子部件安装在封装中的技术资料
文档序号:7663679
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本发明涉及一种用于将电子芯片安装在封装中的系统,所述系统包括限定芯片接收区域(142)的第一引线框架(34)以及限定芯片覆盖区域(162)的第二引线框架(36)。框架至少外围地包括相互交互以便将框架保持在其间的元件对(42、44)。...
该专利属于意法半导体(图尔)公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(图尔)公司授权不得商用。
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