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本发明公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚...
该专利属于张轩所有，仅供学习研究参考，未经过张轩授权不得商用。

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