焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法技术

在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着近来电子装置小型且超薄的发展趋势，对于使用在其上以高密度、高精确度和高集成度安装元件的半导体封装基板的安装技术的需求已经增加。随着元件的高密度、 高精确度和高集成度的发展趋势，要求半导体封装基板的制作工艺的精准性和完整性，而且半导体芯片和基板之间的结合的可靠性是非常重要的。另外，由于便携式多媒体装置(如智能手机、MP3等)已经普遍推广，因而对于用于便携式多媒体装置的半导体封装基板来说，防止外来冲击的安全需求已经增加。如图1所示，根据现有技术的半导体封装基板设置为包括印刷电路板100，形成在印刷电路板100中的电路图案110、通孔120，以及半导体芯片200，该半导体芯片200通过将半导体芯片200的外引线210插入并焊接在通孔120中而安装在印刷电路板100上。半导体芯片200和印刷电路板100通过在回流装置(reflow apparatus)中以高温加热熔化的焊接部130相互结合。此时，由于半导体200、印刷电路板100和焊接部130 的热膨胀系数不同而产生热应力。热应力已经引起各种问题，例如完成制作的半导体封装基板的变形以及将半导体芯片200连接到印刷电路板100的焊接部130的失效。另外，在根据现有技术的结构中，通过使用焊接部130填充通孔120将半导体芯片 200的外引线210结合到印刷电路板100上，当持续的外来冲击作用其上时，存在相当大的疲劳失效的危险，从而导致半导体封装基板的不稳定性。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种焊接连接销，该焊接连接销包括销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上， 其中，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部。所述焊接连接销用于在印刷电路板上安装半导体芯片，以减小热应力并且防止因外来冲击产生的疲劳失效，从而提高半导体封装基板的稳定性。根据本专利技术的第一优选实施方式的焊接连接销包括销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，其中， 所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部。4所述销本体可以还包括闩锁，该闩锁在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。所述多个销本体可以以相同的间距沿着所述孔的周向形成。所述多个销本体可以形成为具有相同的形状。所述结合部可以从所述支撑部延伸成弯曲多次的形状。所述销头部和所述销本体可以由金属制成。根据本专利技术的第二优选实施方式的半导体封装基板包括印刷电路板，该印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的电路图案和通孔；焊接连接销，该焊接连接销包括销头部和多个销本体，所述销头部具有形成在所述销头部中的孔，所述多个销本体形成在所述销头部的下表面上，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部，并且所述销本体插入所述通孔中；半导体芯片，该半导体芯片通过将所述半导体芯片的外引线插入所述焊接连接销中而安装在所述印刷电路板上；以及第一焊接部，该第一焊接部将所述焊接连接销的所述结合部连接到所述外引线。所述销本体还可以包括闩锁，该闩锁锁止在插入有所述销本体的所述通孔的下侧上并且在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。所述支撑部的长度可以与所述印刷电路板的插入有所述销本体的所述通孔的长度相对应。所述多个销本体可以以相同的间距沿着所述孔的周向形成。所述多个销本体可以形成为具有相同的形状。 所述第一焊接部可以将所述结合部的下端连接到所述外引线。所述半导体封装基板还可以包括将所述焊接连接销的所述销头部连接到所述印刷电路板的第二焊接部。根据本专利技术的第三优选实施方式的安装半导体芯片的方法包括(A)准备印刷电路板，该印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的电路图案和有通孔；(B)将焊接连接销插入所述通孔中，所述焊接连接销包括销头部和多个销本体，所述销头部具有形成在所述销头部中的孔，所述多个销本体形成在所述销头部的下表面上，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部；(C)将半导体芯片的外引线插入所述焊接连接销中；以及(D)焊接所述焊接连接销的所述结合部和所述外引线。步骤⑶可以包括焊接所述结合部的下端和所述外引线。所述安装半导体芯片的方法还可以包括在步骤(D)之后的(E)步骤焊接所述焊接连接销的所述销头部和所述印刷电路板。附图说明图1是根据现有技术的半导体封装基板的剖面图；图2至图4是根据本专利技术的优选实施方式的焊接连接销的立体图；图5至图7是根据本专利技术的优选实施方式的半导体封装基板的剖面图；图8至图12是显示根据本专利技术的优选实施方式的按照工艺顺序安装半导体芯片的方法的剖面图。具体实施方式本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应当解释为限于典型含义或字典定义，而是应当基于一规则解释为具有与本专利技术的范围相关的含义和概念，根据所述规则， 专利技术人能合适地定义术语的概念，以便最恰当地描述他或她所知道的实施本专利技术的最佳方法。从下面结合附图的详细描述中，可以更清楚地理解本专利技术的上述和其他目的、特点及优点。在说明书中，在所有附图中给各元件增加了附图标记，需要注意的是，相同的附图标记指示相同的元件，即使这些元件出现在不同的附图中。另外，当确定关于本专利技术的已知技术的详细描述可能使本专利技术的主旨晦涩不清时，将省略这些具体描述。图2至图4是说明根据本专利技术的一种优选实施方式的焊接连接销的立体图。以下， 参考附图描述根据本专利技术的一种优选实施方式的焊接连接销。如图2所示，根据本专利技术的一种优选实施方式的焊接连接销300设置为包括销头部310，该销头部310具有形成在销头部310中的孔312 ；和多个销本体320，该多个销本体 320形成在销头部310的下表面上，其中，销本体320包括从销头部310向下延伸的支撑部 322和从该支撑部322延伸成弯曲状的结合部324。首先，销头部310是当焊接连接销300插入形成在印刷电路板100中的通孔120 中时位于印刷电路板100的上部的部分，销头部310形成有与通孔120相对应的孔312。销头部310的尺寸应当大于通孔的尺寸，以便在将焊接连接销300插入通孔120时使得销头部310锁止在通孔120上，从而防止焊接连接销300穿过通孔120。销头部310的形状可以是多种形状，如圆形、矩形、菱形等。如下文所述，形成在销头部310中的孔312插入有半导体芯片200的外引线210 或类似的结构。孔312的尺寸形成为比通孔120的尺寸小，使得从销头部310向下延伸的销本体320可以插入通孔120中。为了方便将焊接连接销300插入通孔120中，孔312的形状可以优选地形成为与通孔120的形状相对应，可以是各种形状，如圆形、矩形、菱形等。插入印刷电路板100的通孔120中的销本体320设置有支撑部322和结合部324。 多个销本体320形成在销头部310的下表面上。以下，将描述销本体320的各个组件。首先，支撑部322从销头部310向下延伸。在焊接连接销300插入印刷电路板100 的通孔120时与通孔120的内侧接触的支撑部322可以与印刷电路板100电连接。通过焊接与半导体芯片200的外引线210相结合的结合部3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.11.24 KR 10-2010-01176941.一种焊接连接销，该焊接连接销包括销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，其中，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的纟口口邵。2.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述销本体还包括闩锁，该闩锁在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。3.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述多个销本体以相同的间距沿着所述孔的周向形成。4.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述多个销本体形成为具有相同的形状。5.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述结合部从所述支撑部延伸成弯曲多次的形状。6.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述销头部和所述销本体由金属制成。7.一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括印刷电路板，该印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的电路图案和通孔； 焊接连接销，该焊接连接销包括销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部，并且所述销本体插入所述通孔中；半导体芯片，该半导体芯片通过将所述半导体芯片的外引线插入所述焊接连接销中而安装在所述印刷电路板上；以及第一焊接部，该第一焊接部将所述焊接连接销的结合部连接到所述外引线。8.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳志满，李宽镐，韩奎范，崔硕文，金镇洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：