半导体元件的高速测试装置及其探针载台制造方法及图纸

本发明专利技术的测试装置，包含一壳体，被构造为界定一测试室；一元件载台，设置于该壳体内且被构造为承载至少一待测元件；以及至少一探针载台，设置于该壳体内。在本发明专利技术的一实施例中，该探针载台包含一基座；一置放臂，枢接于该基座，该置放臂包含一固持部，被构造为承载至少一探针；以及一致动器，设置于该基座上，该致动器被构造为根据一电气信号通过该置放臂向下移动该探针而接触该待测元件或向上移动该探针而离开该待测元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元件的高速测试装置及其探针载台，特别涉及一种配置高速致动器及接触传感器的高速测试装置及其探针载台，该高速致动器被构造为向下移动该探针而接触一待测元件或向上移动该探针而离开该待测元件，该接触传感器被构造为感测该探针及该待测元件的接触状态。
技术介绍
一般而言，晶圆(wafer)上的集成电路元件必须先行测试其电气特性，以判定集成电路元件是否良好。良好的集成电路将被选出以进行后续的封装制程，而不合格品将被舍弃以避免增加额外的封装成本。完成封装的集成电路元件必须再进行另一次电性测试以筛选出封装不合格品，进而提升最终成品合格率。测试时间及成本主要取决于元件载台的移动速度，亦即，较高移动速度降低测试时间及成本。图1及图2例示一现有的测试系统300，其使用探针302接触位于元件载台304 上的晶圆310，其中该晶圆310具有待测元件312、314、316。该元件载台304(例如晶圆承座)可在X、Y及Z等三个轴向移动。在测试过程中，元件载台304先横向移动以使待测元件314对准探针302，再将晶圆310上移以使探针302接触待测元件314而形成电气通路， 以便进行待测元件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣玙，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：