【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件的测试方法、用以测试半导体元件的探针卡以及探针卡的制作方法。
技术介绍
在制作集成电路以及半导体芯片时，必须测试电路与半导体芯片，以确保已制成功能元件(functional device) 0这种测试通常是利用一测试探针卡接触半导体芯片的对应区域并进行一或多个功能测试。一般的测试探针卡通常一次可测试一个半导体芯片。传统的探针卡包括一探针 (probe needle)，其可在测试时的任一瞬间电性耦接一半导体芯片。因此，探针通常会限制在任一瞬间的芯片测试数量。在工艺的测试步骤中，一次只能测试一个芯片可能会导致芯片的产能降低，从而可能会延迟或是降低整个产量并增加制作成本。因此，在这个
中亟需可克服前述缺点并可同时测试多个芯片的方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种探针卡，包括一接触垫界面，包括多个正面接点与多个背面接点，正面接点与背面接点彼此电性连接，正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块，且背面接点排列成电性连接一测试结构的各自的多个接点ο本专利技术提出一种探针卡的制作方法，包括提供一基板，基板具有一第一面...
【技术保护点】
１．一种探针卡，包括：一接触垫界面，包括多个正面接点与多个背面接点，所述多个正面接点与所述多个背面接点彼此电性连接，所述多个正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块，且所述多个背面接点排列成电性连接一测试结构的各自的多个接点。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：周友华，赖怡仁，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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