【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路测试时使用的新型半导体探针，特别是在大规模的高频集成电路测试时能保证探针总长极短，同时又要提供较大的接触压力，提供稳定电气连接的弹簧探针。
技术介绍
如图1所示，传统的弹簧探针由上顶针1、下顶针4、腔体2、弹簧3等四个部件。 上、下顶针的较大一头置于腔体两端内，弹簧置于腔体的中间，再将腔体的两端向里卷边， 将上、下顶针的较大一头包在腔体内，向腔体内挤压上下顶针，压缩弹簧，形成较稳定的弹力和电气接触。传统的探针，特别是针对球阵列的芯片进行高频测试时，为了有稳定的导电连接， 要求探针能有足够的力刺穿锡球表面的氧化层。传统探针在大量的测试需求下，不能很好的满足球体和顶针的导电稳定性，降低了导电的良率。如图2所示，其主要原因是探针上顶针呈皇冠三个面的形状，尖角处由于加工工艺的限制，针体和芯片锡球经过无数次的压合接触后，针体尖角的磨损会影响与芯片球体的接触，影响电阻的稳定性。
技术实现思路
为达改善探针在大规模测试时与芯片保证稳定导电的要求，需要改变传统的探针设计。本技术提出一种新型半导体探针，由上顶针1、下顶针4、腔体2、弹簧3四个部件组成，其探针针尖呈四个面的金字塔形状，这样就能解决残留的毛边问题，提高接触的稳定性。附图说明图1是传统探针的结构示意图；图2是传统探针的上顶针结构示意图；图3本技术探针结构示意图；图4是本技术的上顶针结构示意图。图中，1一上顶针、2—腔体、3—弹簧、4 一下顶针。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。参看图3，本探针由上顶针1，弹簧3，腔体2，下顶针4四部分组成。图2是传...
【技术保护点】
１．一种新型半导体探针，由上顶针、下顶针、腔体、弹簧四个部件组成，其特征在于，探针针尖呈四个面的金字塔形状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高宗英，田治峰，高凯，王强，
申请(专利权)人：上海韬盛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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