半导体元件测试卡及其垂直式探针制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体元件测试卡及其垂直式探针，该垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。本发明专利技术可以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元件测试卡，特别涉及一种半导体元件测试卡，其探针具有至少一波形弹簧，以便消减探针接触待测元件时产生的应力。
技术介绍
一般而言，晶片上的集成电路元件必须先行测试其电气特性，以判定集成电路元件是否良好。良好的集成电路将被选出以进行后续的封装工艺，而不良品将被舍弃以避免增加额外的封装成本。完成封装的集成电路元件亦必须再进行另一次电性测试以筛选出封装不良品，进而提升最终成品良率。传统测试卡采用悬臂式探针及垂直式探针两种。悬臂式探针通过一横向悬臂提供探针针部在接触一待测集成电路元件时适当的纵向位移，以避免探针针部施加于该待测集成电路元件的应力过大。然而，由于悬臂式探针需要空间容纳该横向悬臂，而此空间将限制悬臂式探针以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，因此无法应用于具有高密度信号接点的待测集成电路元件。垂直式探针虽可以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，并通过探针本身的弹性变形提供针尖在接触待测集成电路元件所需的纵向位移。然而，当探针本身的变形量过大时，相邻探针将因彼此接触而发生短路或相互碰撞。美国专利US 5，977，787揭示一种用以检查集成电路元件的电气特性的垂直式探针组件。US 5，977，787揭示的垂直式探针组件包含一屈曲探针(buckling beam)及用以固持该屈曲探针的上导引板及下导引板。该屈曲探针用以接触待测集成电路元件的接垫而建立测试信号的传递通路，并通过本身的弯折(bend)而吸收接触待测集成电路元件的接垫时所产生的应力。为了固持该屈曲探针，该上导引板与下导引板中用以容纳该屈曲探针的导通孔彼此相互偏移，并非呈镜相对应。此外，该屈曲探针持续性的弯折动作易于造成金属疲劳，缩短使用寿命。美国专利US 5，952，843揭示一种用以检查集成电路元件的电气特性的垂直式探针组件。US 5，952，843揭示的垂直式探针组件包含屈曲探针(bend beam)及用以固持该屈曲探针的上导引板及下导引板。该屈曲探针具有S型弯折部，用以吸收接触待测集成电路元件的接垫时所产生的应力。此外，用以固持该屈曲探针的上导引板与下导引板中用以容纳该屈曲探针的导通孔可呈镜相对应设置，不需彼此相互偏移。美国专利US 4，027，935揭示一种探针，其采用金属线材以锻造的方式制作其可弯曲的弹性部位。惟，该弯曲的弹性部位仍需要容纳空间，其限制该探针以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，因此无法应用于具有高密度信号接点的待测半导体元件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体元件测试卡，其探针具有至少一波形弹簧，以便消减探针接触待测元件时产生的应カ。在本专利技术的一实施例中，一半导体元件的垂直式探针包含一下接触件及一上接触 件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接 触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元 件时产生的应カ；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件 的宽度大于该下接触件的宽度。在本专利技术的一实施例中，一半导体元件的垂直式探针包含一下接触件及一上接触 件；该下接触件包含一第一波形弹簧，该第一波形弹簧具有多个弹簧圈，该弹簧圈包含至少 一峰部及至少一谷部，相邻的弹簧圈以波峰对波峰方式接触，该下接触件经配置以接触一 待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时 产生的应カ；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽 度大于该下接触件的宽度。在本专利技术的一实施例中，一种半导体元件测试卡包含ー导引板，具有多个孔洞；一 电路板，设置于该导引板上，该电路板具有多个面向该导引板的接触部；以及多根垂直式探 针，设置于该孔洞中，该垂直式探针包含一下接触件，该下接触件具有至少一波形弹簧，该 波形弹簧经配置以接触一待测元件，该波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探 针接触该待测元件时产生的应カ。本专利技术的有益效果在干，本专利技术的垂直式探针通过波形弹簧的波高以实质上无横 向位移方式消减接触所产生的应力，以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。上文已相当广泛地概述本专利技术的技术特征及优点，以使下文的本专利技术详细描述得 以获得较佳了解。构成本专利技术的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发 明所属
技术人员应了解，可相当容易地利用下文掲示的概念与特定实施例可作为 修改或设计其它结构或エ艺而实现与本专利技术相同的目的。本专利技术所属
技术人员亦 应了解，这类等同建构无法脱离后附的权利要求所界定的本专利技术的精神和范围。附图说明图1例示本专利技术第一实施例的垂直式探针；图2例示本专利技术第二实施例的垂直式探针；图3例示本专利技术第三实施例的垂直式探针；图4例示本专利技术第四实施例的垂直式探针；图5例示本专利技术第五实施例的垂直式探针；图6例示本专利技术第六实施例的垂直式探针；图7例示本专利技术第七实施例的垂直式探针；图8例示本专利技术第八实施例的垂直式探针；图9例示本专利技术第九实施例的垂直式探针；图10例示本专利技术第十实施例的垂直式探针；图11例示本专利技术第十一实施例的垂直式探针；图12例示本专利技术第一实施例的半导体元件测试卡；以及图13例示本专利技术第二实施例的半导体元件测试卡。其中，附图标记说明如下IOA垂直式探针IOB垂直式探针IOC垂直式探针IOD垂直式探针IOE垂直式探针IOF垂直式探针IOG垂直式探针IOH垂直式探针11上接触件13上接触件15导引部17接触部20下接触件20A波高21波形弹簧23峰部25谷部27下开口30下接触件30A波高33峰部35谷部37下开口39弹簧圈40上接触件40A波高41波形弹簧43峰部45谷部50垫圈60上接触件60A波高63 峰部65谷部69弹簧圈70待测元件71球状物80待测元件81接垫90待测元件91柱状物100A半导体元件测试卡100B半导体元件测试卡110电路板120导引板121孔洞123垂直式探针131接触部具体实施例方式图1例示本专利技术第一实施例的垂直式探针10A。在本专利技术的一实施例中，该垂直式探针IOA包含一下接触件20及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件20之上。在本专利技术的一实施例中，该下接触件20具有一下开口 27，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件11的宽度大于该下接触件20的宽度。在本专利技术的一实施例中，该下接触件20包含多个以波峰对波峰方式堆叠的波形弹簧21。在本专利技术的一实施例中，各波形弹簧21由单一导电件构成，具有多个峰部23及多个谷部25，该峰部23邻接该谷部25。在本专利技术的一实施例中，该波形弹簧21在未压缩状态时具有一波高20A，即该峰部23与该谷部25的距离，该波高20A经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针IOA接触该待测元件70时(处于压缩状态)产生的应力。图2例示本专利技术第二实施例的垂直式探针10B。在本专利技术的一实施例中，该垂直式探针IOB包含一下接触件30及一上接触件11，该上接触件11实质上以直线方式堆叠于该下接触件30之上。在本专利技术的一实施例中，该下接触件30具有一下开口 37，其经配置以接触一待测元件70的球状物71，该上接触件11的宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体元件的垂直式探针，包含：一下接触件，包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，陈治坤，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71