【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷配线板用铜箔，特别涉及可挠性印刷配线板用铜箔。
技术介绍
印刷配线板于这半个世纪以来发展快速，如今几乎所有电子设备中均有使用。随 着近年来电子设备的小型化、高性能化需求的增大，搭载部件的高密度安装化及信号的高 频化不断发展，对于印刷配线板要求导体图案的微细化(细间距化)及高频相应等。印刷配线板通常是经过如下步骤来制造将绝缘基板粘合于铜箔，制成覆铜叠层 板后，通过蚀刻将导体图案形成于铜箔面。因此，对于印刷配线板用铜箔，要求与绝缘基板 的粘合性及蚀刻性。提高与绝缘基板的粘合性的技术，通常是实施称为粗化处理的于铜箔表面形成凹 凸的表面处理。例如具有下述方法于电解铜箔的M面(粗面)，使用硫酸铜酸性镀浴，电 沉积大量呈树枝状或小球状的铜而形成微细的凹凸，并利用固着效应来改善粘合性。于粗 化处理后，为了进一步提高粘合特性，通常进行铬酸盐处理或利用硅烷偶联剂的处理等。亦已知有于铜箔表面形成锡、铬、铜、铁、钴、锌、镍等的金属层或合金层的方法。然而，利用粗化处理提高粘合性的方法，对形成细线不利。即，若由于细间距化而 使得导体间隔变窄，则存在粗化处理部在利用蚀刻...
【技术保护点】
１．印刷配线板用铜箔，其是具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层的印刷配线板用铜箔，该被覆层是由自铜箔基材表面依序叠层的含有Ｎｉ与Ｓｎ的Ｎｉ－Ｓｎ合金层及Ｃｒ层所构成，且该Ｃｒ层中Ｃｒ以１８～１８０μｇ／ｄｍ２的被覆量存在，该Ｎｉ－Ｓｎ合金层中Ｎｉ及Ｓｎ以合计为１８～４５０μｇ／ｄｍ２的被覆量存在。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中愿寺美里，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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