电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法技术

本发明专利技术提供一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。本发明专利技术的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成电路宽度均匀的目标电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过蚀刻进行电路形成的电子电路用的压延铜箔或电解铜箔以及使用它们形成电子电路的方法。
技术介绍
在电子设备和电气设备中广泛使用印刷电路用铜箔，该印刷电路用铜箔，一般通过胶粘剂、或者不使用胶粘剂而是在高温高压下胶粘到合成树脂板或薄膜等基板上来制造覆铜箔层压板，之后，为了形成目标电路，通过抗蚀剂涂布及曝光工序印刷电路，并且经过将铜箔的不需要部分除去的蚀刻处理，再焊接各种元件，由此形成电子器件用的印刷电路。这样的印刷电路中使用的铜箔，根据其制造方法的种类的不同大致分为电解铜箔和压延铜箔，两种铜箔均可以根据印刷电路板的种类或品质要求来使用。这些铜箔，具有与树脂基板胶粘的面和非胶粘面，各自实施特殊的表面处理(卜 1J 一卜処理)。另外，也有时象多层印刷布线板的内层中使用的铜箔那样，双面具有与树脂胶粘的功能(夕'寸义卜1J 一卜処理)。电解铜箔一般是通过使铜电沉积在旋转鼓上并将其连续地剥离而制造铜箔，该制造时与旋转鼓接触的面为光泽面，其相反侧的面具有许多凹凸(粗糙面)。但是，在这样的粗糙面上，为了进一步提高与树脂基板的胶粘性，一般附着约0. 2 μ m 约3 μ m的铜粒子。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山西敬亮，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP