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本发明提供一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。本发明的课题在于，在通过对覆...
该专利属于吉坤日矿日石金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过吉坤日矿日石金属株式会社授权不得商用。

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