电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板包括第一绝缘层和第一导电线路。所述第一绝缘层具有相对的第一表面和第二表面。所述第一导电线路用于传输信号，第一导电线路包括第一导线和第二导线，所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面，所述第二导线形成于第一导线的表面且包覆所述第一导线，所述第二导线的材料为银。本发明专利技术还涉及一种所述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种制作具有低电阻率导电线路的。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi， A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。现有技术中，导电线路通常采用金属铜制作。金属铜具有较小的电阻系数，通常可以满足电路板产品的一般需求。在一些要求具有更小的电阻率的电路板，通常采用金或者银来制作整个导电线路。然而，采用上述金或银等贵金属，使得电路板生产成本提高，不能满足降低电路板生产成本的要求。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，能够有效的降低电路板的导电线路在工作时的电阻率。以下将以实施例说明一种。一种电路板包括第一绝缘层和第一导电线路。所述第一绝缘层具有相对的第一表面和第二表面。所述第一导电线路用于传输信号，第一导电线路包括第一导线和第二导线， 所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面，所述第二导线形成于第一导线的表面且包覆所述第一导线，所述第二导线的材料为银。—种电路板的制作方法，包括步骤提供覆铜板，所述覆铜板包括第一绝缘层和第一铜箔层；在所述第一铜箔层内制作第一导线；在所述第一导线表面形成覆盖第一导线的第二导线，第二导线的材料为银，第一导线和第二导线共同形成第一导电线路，所述第一导电线路用于传输信号。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板，第一导电线路包括第一导线和覆盖第一导线的第二导线，并且第二导线采用金属银制作，金属银的电阻率为1.64X10_8欧姆米，金属铜的电阻率为1.77X 10_8欧姆米，金属银的电阻小于金属铜的电阻率。从而，当第一导电线路中通有上述预定频率的交流电时，电子在第二导线中传导，相对于全部采用铜制作第一导电线路，降低了第一导电线路的电阻率。并且，由于第二导线的厚度较小，可以节省金属银的用量，相比于用全部用金属银制作第一导电线路，降低了生产成本。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的示意图。图2是图1沿II-II线的剖面示意图,图3是本技术方案第图4是本技术方案第二导线的示意图。主要元件符号说明覆铜板10第一铜箔层12第二铜箔层13电路板100第一绝缘层110第一表面111第二表面112第一导电线路120第一导线121第二导线122第一底面123第一顶面124第一侧面125第二侧面1 第一内表面127第一外表面1 第二导电线路130第三导线131第四导线132第二底面133第二顶面134第三侧面1；35第四侧面136第二内表面137第二外表面138实施例提供的覆铜板的示意图。 实施例提供的覆铜板形成第一导线和第具体实施例方式下面结合多个附图及实施例对本技术方案提供的作进一步说明。请一并参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供一种电路板100，电路板100 包括第一绝缘层110、多条第一导电线路120和多条第二导电线路130。第一绝缘层110用于承载多条第一导电线路120和多条第二导电线路130。第一绝缘层110可以由聚酰亚胺或者聚酯等材料制成。第一绝缘层110具有相对的第一表面 111和第二表面112。多个第一导电线路120用于传输信号，其形成于第一绝缘层110的第一表面111上。每根第一导电线路120包括第一导线121和覆盖第一导线121的第二导线 122。第一导线121采用金属铜制作。本实施例中，第一导线121形状与第一导电线路120 的形状相对应，其横截面的形状大致为长方形。第一导线121包括相对的第一底面123、与第一底面123相对的第一顶面124、第一侧面125和与第一侧面125相对的第二侧面126。 第一侧面125和第二侧面1 连接于第一底面123和第一顶面IM之间。第一底面123与第一绝缘层110的第一表面111相接触。 第二导线122采用金属银制成。第二导线122覆盖第一导线121除与第一表面111 接触的表面其他表面，从而使得第二线路122也与第一表面111接触，第一线路121密封于第二线路122和第一绝缘层110之间。第二导线122大致呈“π”形，即倒“U”形，其具有相对的第一内表面127和第一外表面128。其中，第一内表面127与第一导线121的第一顶面 124、第一侧面125和第二侧面1 均相接触。第二导线122的第一内表面127与第一外表面1 相互平行，第一内表面127和第一外表面1 之间的距离定义为第二导线122的厚度。第二导线122的的厚度根据实际需要进行设定。具体如下电路板中的导电线路在工作时，其中间通常流经有高频率的电流，从而产生了集肤效应。即电流或电压以频率较高的电子在导体中传导时，会聚集于导体电线路的表层，而非平均分布于整个导体的截面积中。 频率越高，集肤效应越显著。集肤效应深度(S)导体的电阻率(P)通过的交流电的的角频率(ω)相关。具体计算公式为其中，上述公式中的μ表示铜导体的绝对电磁率。对于确定的金属铜而言，集肤深度与通过其的交流电的角频率相关。本实施例中，第二导线122的厚度根据第一导电线路120中通过的交流电的角频率进行确定，以使得第一导电线路120中通有该频率的电流时，电子在第一顶面124、第一侧面125和第二侧面1 上第二导线122中流动。由于角频率和频率之间可以相互转化。从而，根据第一导电线路120中通过的交流电的角频率或者频率和上述集肤深度的计算公式计算出的集肤深度即可设定为第二导线122的厚度。在第一导电线路120中通有的交流电的频率为60赫兹时，集肤深度即第二导线的厚度设定为 8. 57毫米。当第一导电线路120通有的交流电的频率为10000赫兹时，集肤深度为0. 66毫米。当第一导电线路120通的交流电的频率为1000万赫兹时，集肤深度即第二导线的厚度为21微米。可以理解，相邻的第一导线121的间距应大于欲形成的第二导线122的厚度的两倍，以确保形成的相邻的两个第一导电线路120不相互接触而发生短路。第一导线121的横截面的形状并不限于本实施例中说明的长方形，其也可以为半圆形或其他形状。只要保证第二导线122覆盖第一导线121除与第一表面111接触的表面的其他表面即可。多条第二导电线路130也用于传输电信号，其形成于第一绝缘层110的第二表面 112上。每根第二导电线路130包括第三导线131和覆盖第三导线131的第四导线132。 第三导线131采用金属铜制作。本实施例中，多根第三导线131的分布形状与第二导电线路130的形状相对应，第三导线131横截面的形状大致为长方形。第三导线131包括相对的第二底面133、与第二底面133相对的第二顶面134、第三侧面135和与第三侧面135相对的第四侧面136。第三侧面135和第四侧面136连接于第二底面133和第二顶面134之本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板，包括：第一绝缘层，其具有相对的第一表面和第二表面；以及第一导电线路，其用于传输信号，所述第一导电线路包括第一导线和第二导线，所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面上，所述第二导线形成于第一导线表面，且包覆所述第一导线，所述第二导线的材料为银。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94