印刷配线板用铜箔制造技术

提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：（１）该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；（２）在该被覆层中，铬以１５～２１０μｇ／ｄｍ２，镍以１５～４４０μｇ／ｄｍ２的被覆量存在；（３）使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为０．５～５ｎｍ，最小厚度为最大厚度的８０％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷配线板用的铜箔，特别涉及可挠性印刷配线板用的铜箔。
技术介绍
印刷配线板在这半个世纪中有了很大的进展，现在甚至进展到几乎所有的电子机 器上都使用有印刷配线板。伴随近年电子机器的小型化、高性能化的需求的增大，搭载部件 的高密度封装化或信号的高频化也有所进展，故对印刷配线板要求导体图案的精细化(精 细间距化，fine pitch)或高频对应等。一般而言，印刷配线板为将绝缘基板胶粘于铜箔制成覆铜层合板之后，经过利用 蚀刻在铜箔面形成导体图案的工序而被制造出来。因此，印刷配线板用的铜箔被要求与绝 缘基板的胶粘性或蚀刻性。为了提升与绝缘基板的胶粘性，一般而言，会进行被称作粗化处理的在铜箔表面 形成凹凸的表面处理。例如有在电解铜箔的M面(粗面)使用硫酸铜酸性镀敷浴，让铜大量 地以树枝状或小球状进行电沉积以形成精细的凹凸，通过锚固效应来改善胶粘性的方法。 一般而言，粗化处理之后，为了进一步地提升胶粘特性，会进行铬酸盐处理或利用硅烷偶联 剂的处理。还已知在铜箔表面形成锡、铬、铜、铁、钴、锌、镍等的金属层或合金层的方法。在日本专利特开2000-340911号公报之中，记载了通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板用铜箔，具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：（１）该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；（２）在该被覆层中，铬以１５～２１０μｇ／ｄｍ↑［２］，镍以１５～４４０μｇ／ｄｍ↑［２］的被覆量存在；（３）使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为０．５～５ｎｍ，最小厚度为最大厚度的８０％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野朋树，洗川智洋，中愿寺美里，
申请(专利权)人：日矿金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP