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提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：（１）该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；（２）...
该专利属于日矿金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日矿金属株式会社授权不得商用。

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