印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种印刷电路板的技术，尤指一种无需使用镍金层以降低成本及 保有原本的焊锡性的印刷电路板。
技术介绍
目前应用于印刷电路板上的表面处理制作过程都是以化学镍金制作过程为主，由 于金元素的化学性质极为稳定且焊锡性好，所以广泛应用在印刷电路板的制作过程中。现有的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，再在铜层11 上形成一层镍层12，最后在镍层12上形成一层金层13，即完成现有印刷电路板的结构。但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍金制作过程的成本不断提高，不仅造成 表面处理厂商的制作过程费用明显提升，更会导致印刷电路板的成本也越来越高，影响市 场性。因此，如何创作出一种印刷电路板，无需使用化学镍金制作过程，以明显降低成 本，且不影响原本的焊锡性，使印刷电路板的表面处理制作过程更符合经济效益，进而能提 升印刷电路板的市场需求量，将是本技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种印刷电路板，能降低制作过程成本及维持原有 的焊锡性，以符合经济效益。为达上述目的，本技术提供一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一 钯层以及一抗氧化层。一铜层设置于基板表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于包含：　　一基板；　　一铜层，设置于该基板表面；　　一镍层，设置于该铜层表面；　　一钯层，设置于该镍层表面；以及　　一抗氧化层，设置于该钯层表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游天风，
申请(专利权)人：协进事业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]