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本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金...
该专利属于协进事业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过协进事业有限公司授权不得商用。

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