电路板及其制作方法技术

一种电路板，其包括一个基板。所述基板上形成有多条铜箔导线，用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件。所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体。所述金属导体也电连接所述第一电子元件及第二电子元件。本发明专利技术的电路板，由于在原有的铜箔导线上并联了一层金属导体，使得导线的总电阻减小，在导线中流过的电流不变的情况下，导线上的能量损耗减小。另外，本发明专利技术还提供一种电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
目前，在电脑主机的电路板上一般设置有一个中央处理器(CentralftOcessing Unit, CPU)及一个电源管理电路。CPU及电源管理电路通过电路板上的铜箔导线进行电连接。一般地，CPU上都需扣设一个散热风扇以对CPU散热，其占据了电路板上CPU周围的空间，导致电路板上CPU与电源管理电路之间必须预留一定的区域，使得连接在CPU与电源管理电路的铜箔较长，导致铜箔的电阻较大，损耗的能量较多。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种节能的。一种电路板，其包括一个基板，所述基板上形成有多条铜箔导线，用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件。所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体。所述金属导体也电连接所述第一电子元件及第二电子元件。一种电路板的制作方法，其包括如下步骤提供一个电路板，所述电路板上形成有多条铜箔导线，所述铜箔导线将第一电子元件及第二电子元件的电连接；在所述铜箔导线的表面上镀一层绝缘材料；在所述绝缘材料的上方镀一层金属导体，且所述金属导体也将所述第一电子元件及所述第二电子元件电连接。本专利技术的，在原有的铜箔导线上并联了一层金属导体，使得导线的总电阻减小，在导线中流过的电流不变的情况下，导线上的能量损耗减小。附图说明 图1是本专利技术较佳实施方式的电路板的剖视图2是图1的电路板的等效电路图3是本专利技术较佳实施方式的电路板的制作方法的流程图<主要元件符号说明电路板1基板10铜箔导线11绝缘材料12金属导体13中央处理器 2电源输入引脚 21电源管理电路 33电源输出引脚 31 具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1，为本专利技术实施方式提供的一种电路板1，用于将第一电子元件及第二电子元件电连接。在本实施方式中，所述第一电子元件为中央处理器2。所述第二电子元件为电源管理电路3。所述中央处理器2包括多个电源输入引脚21。所述电源管理电路3与一个外接电源(未图示)进行电连接，用于调整外接电源的电压，以保证所述中央处理器2 始终在额定电压及额定电流下进行工作。所述电源管理电路3包括多个电源输出引脚31。所述电路板1包括一个基板10。所述基板10上形成有多条铜箔导线11，其阻值为R1。所述铜箔导线11的表面镀有一层绝缘材料12，如助焊剂。所述绝缘材料12的表面焊有一层金属导体13，其阻值为R2。所述铜箔导线11及所述金属导体13同时将所述中央处理器2的电源输入引脚21及所述电源管理电路3的电源输出引脚31进行电连接。请参阅图2，如此，所述铜箔导线11及所述金属导体13并联，其并联后的电阻R =R1R2/(R1+R2)，显然，R小于R1，即混合电阻的阻值小于铜箔导线的阻值，根据公式Q = fRt，在流经所述铜箔导线11及所述金属导体13的总电流I不变的情况下，所述铜箔导线 11及所述金属导体13的并联阻值减小，则所述铜箔导线11及所述金属导体13上损失的能量减小。可以理解，流经所述铜箔导线11及所述金属导体13的总电流I为所述中央处理器2的额定电流，被所述电源管理电路3控制维持不变。所述金属导体13可以为铜箔，也可以为其他材料，在本实施方式中，所述金属导体为锡膏。如图3所示，本专利技术的一种电路板的制作方法包括如下步骤Sl 提供一个电路板，所述电路板上形成有多条铜箔导线，所述铜箔导线将一个中央处理器的电源输入引脚及一个电源管理电路的电源输出引脚电连接。S2:在所述铜箔导线的表面上镀一层绝缘材料。在本实施方式中，所述绝缘材料为助焊剂。S3 在所述绝缘材料的上方镀一层金属导体，且所述金属导体也将所述中央处理器的电源输入引脚及所述电压管理器的电源输出引脚电连接。在本实施方式中，所述金属导体为锡膏。本专利技术的，由于在原有的铜箔导线上并联了一层金属导体， 使得导线的总电阻减小，在导线中流过的电流不变的情况下，导线上的能量损耗会减小很可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。权利要求1.一种电路板，其包括一个基板，所述基板上形成有多条铜箔导线，用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件，所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体，所述金属导体电连接所述第一电子元件及第二电子元件。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属导体为锡膏。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘材料为助焊剂。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电子元件为中央处理器，所述第二电子元件为电源管理器，所述铜箔导线及所述金属导体分别将所述中央处理器的电源输入引脚与所述电源管理器的电源输出引脚电连接。5.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤提供一个电路板，所述电路板上形成有多条铜箔导线，所述铜箔导线将一个第一电子元件及一个第二电子元件电连接；在所述铜箔导线的表面上镀一层绝缘材料；在所述绝缘材料的上方镀一层金属导体，且所述金属导体也将所述第一电子元件及第二电子元件电连接。6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属导体为锡膏。7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘材料为助焊剂。8.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电子元件为中央处理器，所述第二电子元件为电源管理器，所述铜箔导线及所述金属导体分别将所述中央处理器的电源输入引脚与所述电源管理器的电源输出引脚电连接。全文摘要一种电路板，其包括一个基板。所述基板上形成有多条铜箔导线，用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件。所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体。所述金属导体也电连接所述第一电子元件及第二电子元件。本专利技术的电路板，由于在原有的铜箔导线上并联了一层金属导体，使得导线的总电阻减小，在导线中流过的电流不变的情况下，导线上的能量损耗减小。另外，本专利技术还提供一种电路板的制作方法。文档编号H05K1/18GK102215633SQ20101013855公开日2011年10月12日 申请日期2010年4月2日 优先权日2010年4月2日专利技术者苏其功 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板，其包括一个基板，所述基板上形成有多条铜箔导线，用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件，所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体，所述金属导体电连接所述第一电子元件及第二电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏其功，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94