具有触媒颗粒的组成物制造技术

一种具有触媒颗粒的组成物，用于制作一线路结构，并包括一绝缘材料以及多个触媒颗粒。这些触媒颗粒分布在绝缘材料中，且皆不是金属颗粒。当此组成物浸泡在一化学镀液内时，化学镀液与其所接触的一些触媒颗粒产生一氧化还原反应。经由氧化还原反应，在组成物上沉积一金属图案层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种组成物，特别是关于一种具有多个触媒颗粒的组成物，其可用于制作金属图案结构。
技术介绍
现在的线路板技术已发展出一种多层线路板(multi-layerwiring board), 其不仅包括多层线路层，而且还包括至少一个导电盲孔结构(conductive blind via structure)。导电盲孔结构电性连接于至少二层线路层，而这些线路层可以借着导电盲孔结构来彼此电性导通。在目前多层线路板的制造过程中，线路层通常是经由微影与蚀刻而形成，而各层线路层是对金属箔片进行微影与蚀刻而形成，其中金属箔片位在一介电层(dielectric layer)上。导电盲孔结构形成在上述介电层内，且通常是依序经过以下流程雷射钻孔(laser drilling)、去胶渣(desmear)、化学镀(chemicalplating，又称为无电电镀， electroless plating)以及电镀(electroplating)而形成。
技术实现思路
本专利技术提供一种触媒颗粒的组成物，其能应用于制作线路结构。本专利技术提出一种具有触媒颗粒的组成物，其用于制作一线路结构。具有触媒颗粒的组成物包括一绝缘材料以及多个触媒颗粒。这些触媒颗粒分布在绝缘材料中，且皆不是金属颗粒。当具有触媒颗粒的组成物浸泡在一化学镀液内时，化学镀液与其所接触的一些触媒颗粒产生一氧化还原反应。经由氧化还原反应，在具有触媒颗粒的组成物上沉积一金属图案层。在本专利技术一实施例中，这些触媒颗粒的粒径大于100纳米。在本专利技术一实施例中，这些触媒颗粒的粒径介于300纳米至400纳米之间。在本专利技术一实施例中，这些触媒颗粒皆为类金属颗粒(metalloid particle)。在本专利技术一实施例中，这些触媒颗粒为多个硅颗粒。在本专利技术一实施例中，这些硅颗粒的纯度在97 %以上。在本专利技术一实施例中，上述绝缘材料为高分子材料或陶瓷材料。在本专利技术一实施例中，上述绝缘材料为一固态材料或一液态材料。在本专利技术一实施例中，上述固态材料为块材(bulk)或薄膜(film)。在本专利技术一实施例中，这些触媒颗粒的质量百分比介于至50%之间。在本专利技术一实施例中，上述具有触媒颗粒的组成物的整体介电常数介于 2. 5 (IMHz)至 4. 7 (IMHz)之间。在本专利技术一实施例中，一线路板包括线路结构，而线路结构包括一线路层以及一导电盲孔结构。在本专利技术一实施例中，上述具有触媒颗粒的组成物与线路结构整合成一模制互连组件(Molded Interconnect Device, MID)。在本专利技术一实施例中，上述化学镀液为碱性溶液。在本专利技术一实施例中，上述化学镀液为酸性溶液。在本专利技术一实施例中，上述化学镀液包括至少一种金属离子，而金属图案层是由金属离子所形成。基于上述，化学镀液会与其所接触的触媒颗粒产生氧化还原反应，以在组成物上沉积金属图案层。因此，利用这些触媒颗粒，能在组成物上形成线路结构。如此，本专利技术的组成物能应用于制作线路结构，并适合用来制造线路板或模制互连组件。为让本专利技术之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式， 作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例之具有触媒颗粒的组成物的剖面示意图。图2A至图2C是采用图1中具有触媒颗粒的组成物来制造线路板的线路结构的剖面流程示意图。图3A至图;3B是采用图1中具有触媒颗粒的组成物来制造模制互连组件的线路结构的剖面流程示意图。主要组件符号说明20线路板30模制互连组件100组成物110绝缘材料120触媒颗粒200基板210线路层212接垫214走线220凹刻图案222,322沟槽224,324凹槽226盲孔230,330金属图案层232线路层234导电盲孔结构具体实施例方式图1是本专利技术一实施例之具有触媒颗粒的组成物的剖面示意图。请参阅图1，本实施例的组成物100包括一绝缘材料110以及多个触媒颗粒120。这些触媒颗粒120分布在绝缘材料110中，且皆不是金属颗粒。也就是说，构成触媒颗粒120的材料并不是金属。详细而言，这些触媒颗粒120可以皆为类金属颗粒(metalloid particle)，而类金属的种类包括硼、硅、锗、砷、锑和碲。换句话说，触媒颗粒120可为硼颗粒、硅颗粒、锗颗粒、砷颗粒、锑颗粒或碲颗粒。此外，触媒颗粒120也可以是类金属错合物颗粒，其例如是类金属氮化物颗粒或类金属氧化物颗粒；或者，触媒颗粒120的成分可以同时含有类金属错合物与类金属。在本实施例中，这些触媒颗粒120的粒径可大于100纳米，而触媒颗粒120的质量百分比，也就是触媒颗粒120与组成物100 二者的质量比率，可以介于5%至40%之间。此外，组成物100的整体介电常数(dielectric constant)可以介于2. 5 (IMHz)至4. 7 (IMHz) 之间，而此范围的介电常数与一般环氧树脂(印oxy)的介电常数接近。绝缘材料110可以是高分子材料或陶瓷材料，其中此高分子材料例如是环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂(polye ster)、丙烯酸酯、氟素聚合物(fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化物(polyphenylene oxide)、聚酰亚胺(polyimide, PI)、酚醛树脂(phenol icre sin)、聚砜(polysulfone)、硅素聚合物(silicon印olymer)、双顺丁烯二酸-三氮杂苯树脂 (bismaleimide triazinemodified 印 oxy，即所谓的 BT 树脂)、氰酸聚酯(cyanate ester)、 聚乙烯(polyethylene)、聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(aeryIonitrile-butadiene-styrenecopolymer, ABS copolymer)、聚对苯^ 甲酸乙二酯树脂(polyethylene terephthalate, PET)、聚对苯二甲酸丁二酯树脂(polybutylene terephthalate, PBT)、液晶高分子(liquid crystalpolymers, LCP)、聚酉先胺 6 (polyamide 6，PA 6)、尼龙(Nylon)、共聚聚甲酸(polyoxymethylene, POM)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide,PPS)、环状烯烃共聚高分子(cyclicolefin copolymer,C0C)或这些高分子材料的任意组合。另外，绝缘材料110可为固态材料或液态材料，所以组成物100在形态上是呈现固态或液态。上述固态材料例如是块材(bulk)或薄膜(film)，而固态的组成物100可以制作成一种块材或一种薄膜，液态的组成物100可以制作成一种涂料。组成物100可以是将这些触媒颗粒120直接掺入于绝缘材料110中，并将触媒颗粒120与绝缘材料110混合而成。在触媒颗粒120与绝缘材料110 二者的混合过程中，可以进行搅拌，让触媒颗粒120均勻分布在绝缘材料110中，避免触媒颗粒120聚集在一起。此外，组成物100也可以是先将触媒颗粒120与分散剂(未绘示)混合成一混合浆料，然后再将此混合浆料掺入于绝缘材料110中混合而本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有触媒颗粒的组成物，用于制作一线路结构，其特征在于该具有触媒颗粒的组成物包括：一绝缘材料；以及多个触媒颗粒，分布在该绝缘材料中，且皆不是金属颗粒，当该具有触媒颗粒的组成物浸泡在一化学镀液内时，该化学镀液与其所接触的一些触媒颗粒产生一氧化还原反应，经由该氧化还原反应，在该具有触媒颗粒的组成物上沉积一金属图案层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，李正贤，
申请(专利权)人：刘逸群，李正贤，
类型：发明
国别省市：71