【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种组成物，特别是关于一种具有多个触媒颗粒的组成物，其可用于制作金属图案结构。
技术介绍
现在的线路板技术已发展出一种多层线路板(multi-layerwiring board), 其不仅包括多层线路层，而且还包括至少一个导电盲孔结构(conductive blind via structure)。导电盲孔结构电性连接于至少二层线路层，而这些线路层可以借着导电盲孔结构来彼此电性导通。在目前多层线路板的制造过程中，线路层通常是经由微影与蚀刻而形成，而各层线路层是对金属箔片进行微影与蚀刻而形成，其中金属箔片位在一介电层(dielectric layer)上。导电盲孔结构形成在上述介电层内，且通常是依序经过以下流程雷射钻孔(laser drilling)、去胶渣(desmear)、化学镀(chemicalplating，又称为无电电镀， electroless plating)以及电镀(electroplating)而形成。
技术实现思路
本专利技术提供一种触媒颗粒的组成物，其能应用于制作线路结构。本专利技术提出一种具有触媒颗粒的组成物，其用于制作一线路...
【技术保护点】
１．一种具有触媒颗粒的组成物，用于制作一线路结构，其特征在于该具有触媒颗粒的组成物包括：一绝缘材料；以及多个触媒颗粒，分布在该绝缘材料中，且皆不是金属颗粒，当该具有触媒颗粒的组成物浸泡在一化学镀液内时，该化学镀液与其所接触的一些触媒颗粒产生一氧化还原反应，经由该氧化还原反应，在该具有触媒颗粒的组成物上沉积一金属图案层。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。