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印刷配线板用铜箔制造技术
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文档序号:7147711
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本发明提供与绝缘基板的粘合性及蚀刻性两者皆优异、适合于细间距化、且制造成本廉价的印刷配线板用铜箔。印刷配线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层,该被覆层是由自铜箔基材表面依序叠层的含有Ni与Sn的Ni-Sn合金层及C...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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