用于高温环境的无线遥测电子电路板制造技术

技术编号:7143568 阅读:264 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
揭示了一种耐高温和高g离心力的电路组件(34)。印刷电路板(42)首先由氧化铝制成且具有通过使用厚膜金膏而形成在其上的所述电路的导电迹线。电路组件的有源和无源部件借助于在高温下扩散的金粉末而附着到所述印刷电路板。金导线用于接合在所述电路迹线和所述有源部件之间以便完成所述电路组件(34)。此外,揭示了一种用于制造耐升高温度的电路组件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及无线遥测电子电路板并且特别地涉及能够在超过300°C的高温 环境中操作且能够承受高达至少1000g’ S的力的电路板。
技术介绍
在操作的燃气涡轮发动机内部的温度极其高,往往处于超过450°C的水平。当期 望监视涡轮机的部件(诸如涡轮机叶片)的内部温度或者监视在操作期间施加于此类部件 上的应力时,要求特殊的感测、放大和发送电路。针对这个问题的有效解决方案是使用无 线遥测,诸如在公开的题为 SMART COMPONENT FOR USE IN AN OPERATING ENVIRONMENT 的美国专利申请公开号US 2005/0198967 Al、或者题为INSTRUMENTED COMPONENT FOR COMBUSTION TURBINE ENGINE 的美国申请号 11/936,936 以及题为 INSTRUMENTED COMPONENT FOR WIRELESS TELEMETRY的申请号11/521,193中揭示的无线遥测。在这些上面引用的专利申请中,揭示了使用无线遥测的一般概念。本专利申请应 对在实施这种技术中遇到的具体问题。可以承受高温的无线遥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种耐高温和高离心(g)力的电路组件,包括:印刷电路板,由氧化铝制成且具有在其上沉积的所述电路的导电迹线;所述电路组件的有源和无源部件,借助于在高温下扩散的金粉末而附着到所述印刷电路板;以及金导线接合,在所述电路迹线和所述有源部件之间以便完成所述电路组件,所述导线接合被定向成与施加在所述电路组件上的离心力的方向平行且具有在0.7 mil和1.0 mil的范围内的直径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·J·米切尔
申请(专利权)人:西门子能源公司
类型:发明
国别省市:US

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