【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路的测试
，具体涉及一种集成电路高温动态 老化多产品复用测试板。
技术介绍
目前的集成电路高温动态老化(HT0L)测试通常需根据芯片的不同封装选 用不同的老化板来进行。这种方式的主要缺陷在于(l)针对不同封装形式产 品订制专用的老化板，准备的周期很长；(2)若产品是BGA封装，或封装形式 比较特殊的QFN，那么购买80ea socket用来测试津毛资巨大，测试成本极高；(3) 老化的读点与终点进行功能测试时会占用大量ATE机时。针对上述专用老化板 测试方式的不足，目前也出现了一种采用通用板进行老化测试的方式。这种通 用板将测试应用电路设置在每一个插座的底面，相同包装型式的产品均可配合 DUT卡共同使用，并可以在DUT卡上作测试周边电路，^旦由于这种通用老化板须 配合制作DUT卡，成本较高，对于那些产品单价低且测试线路简单的客户较难 接受。为此，本专利技术的专利技术人曾提出了一种由适用于多种不同封装产品的通用 老化测试板和老化子板组成的测试装置(见同期申请的专利"集成电路高温动 态老化测试方法及测试装置，，)，以降低测试周期，节约测试成本...
【技术保护点】
一种集成电路高温动态老化多产品复用测试板，包括多个用于插接老化子板的接口插座以及与老化测试系统连接的测试通道电路，其特征在于：根据每个接口插座上的信号ｐｉｎ的数量，将所有的接口插座分成若干组，同一组接口插座的同一根信号ｐｉｎ相互并联后，与测试板的一根信号通道连接，不同组接口插座的信号ｐｉｎ相互独立。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋鑫欣，万水明，隋红丽，孟丽芳，
申请(专利权)人：北京中星微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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