具有高功耗的老化板制造技术

一种老化集成电路芯片（４０）的系统和方法，包括能够容纳和支撑芯片的插座（１０），插座中用于连接芯片上的相应引线的电引线（１４），及与冷却介质热接触的热沉。热沉（３０）包括与插座中的集成电路可释放地热接触的热界面（２２）。热沉从集成电路中去除比老化工艺期间产生的热量多的热量，通过监视集成电路的温度，并根据需要提供补充热量，将集成电路保持在预定要求温度范围内。多个插座一起编组，并利用歧管冷却系统冷却，可以分别监测和控制每个集成电路的温度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请要求于1997年10月7日申请的60/061,305、于1997年10月21日申请的60/062,555、于1997年10月22日申请的60/062,673的美国临时申请的权益，这里引用这些文献。本专利技术一般涉及集成电路芯片(IC)的老化和测试的装置，具体说，本专利技术涉及用于确保新制造的芯片能适于使用的老化板上的IC器件的冷却技术。更具体说，本专利技术包括用于提供提高的冷却能力的插座及能有效地冷却IC和插座的系统。电子器件制造领域都知道，在将各种电子分元件组装成较大装置之前，要测试和/或“老化”它们。例如，计算机芯片通常分别连接于老化系统中，以便于确保每个芯片中的所有需要的电子电路能够工作。老化工艺可以加速芯片的老化，所以能够在制造工艺中早识别和放弃有缺陷的芯片。由于该工艺能够允许制造者避免其它情况下由于构成含有有缺陷的芯片的较大、较贵装置而浪费的费用，所以需要这样做。除老化外，计算机芯片和其它集成电路还可以进行各种其它测试操作。这里所用术语“测试”意在包含和包括老化操作。在老化操作中，此后称为“被测器件”或“DUT”的每个芯片、集成电路(IC)或其它电子元件连接到数个电引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
测试集成电路的系统，包括：插座，能够容纳和支撑带有集成电路的ＤＵＴ，所说插座包括连接ＤＵＴ上的相应引线的电引线；与冷却介质热接触的热沉，及与所说热沉和ＤＵＴ热接触的散热器，所说散热器包括可与插座中的ＤＵＴ可释放地机械和热接触的热 界面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯E约翰逊，罗纳尔多J达西，
申请(专利权)人：可靠公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]