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一种老化集成电路芯片（４０）的系统和方法，包括能够容纳和支撑芯片的插座（１０），插座中用于连接芯片上的相应引线的电引线（１４），及与冷却介质热接触的热沉。热沉（３０）包括与插座中的集成电路可释放地热接触的热界面（２２）。热沉从集成电路中去除...
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