【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置，特别涉及通过在X-Y台架内侧安装小型台架可进一步容易和正确地进行操作的半导体装置。一般来说，以往的半导体装置是这样构成的，即通过图象处理来识别将要安装的电子零件的图形并判断在印刷电路板上的安装位置，然后进行安装。如图5所示的具体的以往半导体装置是公知的。亦即，图5所示的表面安装装置1包括XY机架2、被所述XY机架2支承，在XY方向上可移动的头部3、零件供给部分4、定位部分5和运送印刷电路板6的传送带7。其中，所述XY机架2由X机架2b和Y机架2a构成。下面，说明在这样构成的以往半导体装置中，将电子零件8安装在传送带7上移动的印刷电路板6上的操作。首先，用驱动装置(图中未示出)驱动和控制XY机架2，将头部3移动至零件供给部分4上的各种零件中要进行安装的一个电子零件8上。接着，与头部3的吸附嘴3a连接的吸引装置动作，所述吸附嘴3a真空吸附并吸持所述电子零件8。此时，吸附嘴3a沿在印刷电路板6上安装电子零件8的方向吸持支承。在这种状态下，XY机架2根据驱动装置的驱动控制将头部3移动至定位部分5上。另一方面，配置设计所述电子零件8，使其在安...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于包括：在预定方向上可单独或整体地移动的至少一个以上的Ｘ、Ｙ机架；安装在Ｘ、Ｙ机架内的至少一个以上且用于驱动该Ｘ、Ｙ机架的主驱动装置；安装在Ｘ、Ｙ机架内的任何一个之上且在预定方向上可移动的至少一个以上的移 动装置；用于整体或单独驱动移动装置的辅助驱动装置；通过移动装置安装的至少一个以上的头部和观测部分；以及向头部供给零件的零件供给部分。
【技术特征摘要】
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