【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及把电子零件等的零件安装到电路基板等的电路形成体的安装方法及其实施该方法的零件安装装置。本专利技术又涉及实施上述零件安装方法的计算机读取可能的存储介质。在这里,“电路形成体”是指安装电子零件的被安装体,一般多为电路板,但,最近也有电子器械的壳体上安装零件的情形,在本说明书里把这些统称为电路形成体。但是在以下的说明中,为了便于理解以基板为代表来说明。近几年,市场上要求电子器械小型化、轻量化,因此,安装在基板的零件变成高密度化,相应地基板上的零件安装间隔更加狭窄,零件更加小型化的倾向。因此,先安装在基板上的零件邻近位置上安装下一个零件时,为了不损伤先安装零件,有必要严格管理保持在零件保持部的零件的保持姿势。并且,做为零件保持部的(例如)喷嘴自体,其吸着保持的先端面积也有越来越小的倾向,以避免与已安装完零件的干扰。下面,参照图5至图7说明按以往技术的零件安装装置的结构。图5表示零件安装装置的概要。图中,零件安装装置包括主体部1和零件供给部2。主体部1的内部里进行从零件供给部2取出供给的零件,并把从主体部1的侧面供给的上述零件安装在基板上的一系列的安装动 ...
【技术保护点】
一种零件安装方法,由零件保持部(14)取出供给到零件供给部(2)的零件(3),检测上述零件保持部(14)的零件(3)的保持状态,上述的检测结果,上述零件(3)处于正常安装的状态时,零件保持部(14)把该零件(3)安装到电路形成体(21)的安装位置,上述零件(3)不是正常安装的状态时,上述零件保持部(14)不安装该零件(3),在零件回收位置(22)排出该零件(3),接着重复进行取出新的零件(3)的一系列步骤,其特征在于包括:检测上述零件(3)保持状态的结果,被判定为不是正常安装的状态,在零件保持部(14)排出零件(3)之后,取出下一个新的零件(3)之前,检测该零件保持部(14)有无附着物的工序。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山本裕树,今福茂树,泉田圭三,栗林毅,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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