【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机
，具体的说是一种结构简单、大功耗计算机主板的散热结构。
技术介绍
现阶段，计算机在人们的生产和生活的各个领域得到了广泛的应用。在工业生产中，用于工业控制的计算机工作的稳定性，直接关系到生产线的稳定。影响到计算机工作稳定性的重要因素之一，是计算机的散热问题。目前，计算机主板内的发热芯片越来越多，而主板的功耗也越来越大，散热问题得不到有效解决的前提下，会很大程度降低计算机主板的使用寿命，影响计算机主板的工作效率。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、大功耗计算机主板的散热结构。本技术的技术方案是按以下方式实现的，该一种大功耗计算机主板的散热结构，其结构包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片A，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B，发热芯片 A、发热芯片B上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片A、发热芯片B分隔在两个空间内。所述发热芯片A的发热功耗为130W，所述发热芯片B的发热功耗为80W。本技术与现有技术相比所产生的有益效果是本技术的一种大功耗计算机主板的散热结构具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，本技术通过合理安排不同的发热芯片的位置，使其均处在合理的风道内， 不同发热芯片的散热互不影响，散热性良好，延长计算机主板的使用寿命，有效提高计算机产品的市场竞争力。附图说明附图1是本技术的结构示意图。附图中的标记分别表示1、发热芯片A，2、机箱，3、主板，4、发热芯片B，5、中隔板，6、散热片。具...
【技术保护点】
１．一种大功耗计算机主板的散热结构，包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，其特征在于该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片Ａ，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片Ｂ，发热芯片Ａ、发热芯片Ｂ上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片Ａ、发热芯片Ｂ分隔在两个空间内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘广志，尹宏伟，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88
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