【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种处理机，且更具体地，涉及一种用于转移包含 有待测试封装芯片的测试托盘的装置。
技术介绍
在封装工艺结束时，处理枳/使封装芯片通过最后的电气测试以 净企测早期缺陷。在完成最后的电气测试后，将封装芯片作为已完成 的半导体器件运送出去。处理机将封装芯片从用户托盘转移至测试托盘，并将包含有封装芯片的测试4乇盘提供给测试4义。测试4义包4舌具有多个插座的测试 板。处理机使测试托盘中的封装芯片与测试板的插座单独地接触。 随后测试仪对封装芯片进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片 分类之后，处理机将这些封装芯片从测试托盘转移至相应的用户托盘。处理机包括第一室、第二室和第三室。在第一室中，测试托盘 中的封装芯片被加热至极高的温度或冷却至极低的温度。在第二室 中，测试托盘中的封装芯片接受电气测试。在第三室中，测试托盘中的封装芯片被冷却或加热至室温。测试托盘中的封装芯片按照该 顺序通过第一室、第二室和第三室。将封装芯片容纳在测试托盘中以接受电气测试。测试托盘装备 有将封装芯片稳固地保持在位的承载器。这样做以防止封装芯片从 测试托盘中掉落。现在对传统处理一几及其，乘...
【技术保护点】
一种用于转移测试托盘的装置，包括： 至少一个移动件，所述移动件包括： 推动件，推动第一测试托盘；以及 牵引件，牵引第二测试托盘上的突出部； 第二板，所述至少一个移动件安装至所述第二板；以及 第一板，所述第二板可移动地安装至所述第一板。
【技术特征摘要】
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