下载用于高温环境的无线遥测电子电路板的技术资料

文档序号:7143568

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揭示了一种耐高温和高g离心力的电路组件(34)。印刷电路板(42)首先由氧化铝制成且具有通过使用厚膜金膏而形成在其上的所述电路的导电迹线。电路组件的有源和无源部件借助于在高温下扩散的金粉末而附着到所述印刷电路板。金导线用于接合在所述电路迹线...
该专利属于西门子能源公司所有,仅供学习研究参考,未经过西门子能源公司授权不得商用。

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