半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，主要包含有两种结构，一种包含有压板、旋固元件及线体，利用线体来压掣晶片周遭导线架的切割道，使焊线机台因移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间做焊线作业移动过程中，不会撞击到线体；而另一种结构包含一体加工成形的金属材料压板，主要利用精密机械加工的金属压条以及在第一容置槽侧面的让位开口，即使焊线机台造成移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间作焊线作业移动过程中，不会撞击到压条，也使焊针横跨压条往第一容置槽侧面移动时，借由开口的让位缓冲空间而不会撞击到前一排晶片已完成的焊线第一容置槽侧壁。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，特别是指一种具有加大压持晶片与导线架作业空间防止撞针及且提高生产效率的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具。
技术介绍
如图1至图3所示；图1为公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具的立体示意图，图2为公知焊线作业的压板侧视截面示意图，图3为公知焊线作业的压板前视截面示意图。由图可知，公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具1包含压板10、容置槽11、压条12及晶片容置口 13，容置槽11呈上宽下窄的镂空形态，压条12以上、下间隔设置于容置槽11内，以间隔出形状、大小一样的晶片容置口 13。然而，因为焊线机台为高速的焊线作业，常造成焊线机台在移动导线架的过程中产生一定定位误差即跳格/排误差，使焊针14在晶片15与晶片15之间的移动过程中，常撞击到具有较大厚度的压条12，导致焊针14脱落或断裂的情形发生，进而影响焊线作业， 降低产品生产效率。此外，容置槽11呈上宽下窄的设计，使焊线机台在高速焊线作业在移动导线架的过程中产生一定定位误差即跳格/排误差误差时，容易导致焊针14撞击容置槽11的侧壁， 同样也常有焊针14脱落或断裂的情形发生。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种具有加大压持晶片与导线架作业空间防止撞针及且提高生产效率的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具。为了解决上述技术问题，本技术提供的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，包含压板，设置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、 嵌合孔及容置孔，第一容置槽及第二容置槽为镂空形态。旋固元件，设置有第五穿孔，且旋固元件嵌入于嵌合孔内。线体，穿设于第一穿孔、第二穿孔、容置孔、第三穿孔、第四穿孔及第五穿孔之间。作为优选方案，压板设置有焊线机台夹持孔。作为优选方案，压板可为钢制材质。作为优选方案，旋固元件可为钢制材质。作为优选方案，线体可为钢制材质。本技术主要利用外加一直径长度较小的线体穿设于第一穿孔、第二穿孔、容置孔、第三穿孔、第四穿孔及第五穿孔之间，且借由旋转旋固元件，使旋固元件紧密的缠绕线体不松脱并以替代传统机械加工的压条，致使线体于第一容置槽底部形成间隔设置的晶片容置口，当行焊线作业时，晶片容置口会容置欲焊线的晶片，而在高速焊线作业过程中， 即使焊针在晶片与晶片之间的移动路径有偏差时即跳格/排误差，不会撞击到直径长度较小线体，以降低焊针脱针或断针的发生，并提高产品生产的效率。如上所述，本技术具有如下有益效果1、本技术所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，直径约为0. 3厘米的线体具有避免焊针的移动误差所造成焊针撞击线体的情况发生，可防止焊针脱针或断针，进而提高产品生产的效率。本技术所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，具有另一种结构，其包含有压板，设置有容置槽，容置槽的侧壁设置有开口，其中，容置槽底部有间隔设置的压条。作为优选方案，压板为一体成形。作为优选方案，压板设置有焊线机台夹持孔。作为优选方案，压板为钢制材质。作为优选方案，压条围设出至少一个晶片容置口。本技术所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具的另一种结构，其压板主要为一体成形金属料经机械加工完成的形态，且于容置槽底部所设置的压条为极小的厚度及宽度，当行焊线作业时，晶片容置口会容置欲焊线的晶片，而在高速焊线作业过程中，即使焊针在晶片与晶片之间的移动路径有偏差时即跳格/排误差，不会撞击到厚度及宽度极小的压条，以降低焊针脱针或断针的发生，并提高产品生产的效率。此外，容置槽侧壁开口为倾斜向外的设计，使焊针在焊线作业过程中发生路径偏移误差即横越压条往第一容置槽侧壁移动时，可借由倾斜向外设计的开口，使焊针有防撞击的缓冲空间，也可降低焊针脱针或断针的发生，并提高产品生产效率的效果。如上所述，本技术具有如下有益效果1、本技术所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，压条宽度约为0. 3厘米，压条厚度约为0. 2厘米的设计，是以精密机械加工制作而成，可在焊线机台造成焊针移动误差时，使焊针在横跨晶片与晶片之间的压条时，不会撞击到压条，防止焊针脱针或断针，进而提高产品生产的效率；2、本技术所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，容置槽内侧壁所设置的开口，可在焊线机台造成焊针移动误差时，使焊针在横跨压条往第一容置槽侧壁移动后，有个缓冲的开口，而不会使前一排已焊线完成的产品撞击到侧壁，且可防止前一排已完成焊线的晶片不会因接续后排作业时被压到线塌或断线，进而提高产品生产的品质；3、本技术所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，容置槽内侧壁所设置的缓冲开口间，设计以肋加工方式加强本技术的刚性及强度，以期增加压板内部所精密加工的钢线压条耐用性。附图说明图1为公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具的立体示意图；图2为公知焊线作业的压板侧视截面示意图；图3为公知焊线作业的压板前视截面示意图；图4为本技术实施例1的立体分解示意图；图5为本技术实施例1的立体示意图；图6为本技术实施例1的侧视截面实施示意图图7为本技术实施例2的立体示意图；图8为本技术实施例2的侧视截面实施示意图图9为本技术实施例2的前视实施示意图。附图标记说明1半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具10压板；11容置槽；12压条；13晶片容置口；14焊针；15曰tl· 曰曰/T ；2半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具20压板；200第一容置槽；201第二容置槽；202第一穿孔；203第二穿孔；204第三穿孔；205第四穿孔；206嵌合孔；207容置孔；208焊线机台夹持孔；21旋固元件；210第五穿孔；22线体；23晶片容置口；24热板；25曰tl· 曰曰/T ；26焊针；3半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具30压板；300容置槽；301开口 ；302压条；303焊线机台夹持孔304晶片容置口；31热板；32曰tl· 曰曰/T ；33焊针；具体实施方式为便于对本技术的目的、效果以和构造特征能有更详细明确的了解，列举出如下所述的较佳实施例并结合附图进行说明。实施例1请参阅图4至图6。由图可知，本技术所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具2， 主要包含有压板20，设置有第一容置槽200、第二容置槽201、第一穿孔202、第二穿孔203、第三穿孔204、第四穿孔205、嵌合孔206及容置孔207，第一容置槽200及第二容置槽201为镂空形态，其中，压板20设置有焊线机台夹持孔208，使压板20可锁固于焊线机台上，且压板20可为钢制材质，借以增加耐久度。旋固元件21，为钢制材质，且设置有第五穿孔210，且旋固元件21嵌入于嵌合孔 206 内。线体22，可为钢制材质的钢线，且外加方式穿设于第一穿孔202、第二穿孔203、容置孔207、第三穿孔204、第四穿孔205及第五穿孔210之间，当线体22穿设于第一穿孔202、 第二穿孔203、容置孔207、第三穿孔204、第四穿孔205及第五穿孔210后，可旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，主要包含有：压板，设置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、嵌合孔及容置孔，所述第一容置槽及所述第二容置槽为镂空形态；旋固元件，设置有第五穿孔，且所述旋固元件嵌入于所述嵌合孔内；线体，穿设于所述第一穿孔、所述第二穿孔、所述容置孔、所述第三穿孔、所述第四穿孔及所述第五穿孔之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈碧勋，
申请(专利权)人：菘镱科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71