【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种承载装置，特别是涉及一种晶片承载装置。
技术介绍
参阅图1、2，现有晶片承载装置包括一基座11、多数间隔设置于该基座11的上表面111上的第一挡壁12、多数对应所述第一挡壁12而间隔设置于该基座11的下表面112 上的第二挡壁13，及一形成于该上表面111的凹槽14。参阅图2、3，所述第一挡壁12环绕界定出一用以载放一球格阵列封装元件(Ball Grid Array,BGA) 100的容置空间15。该球格阵列封装元件100具有一本体101，及多数凸设于该本体101底面的接脚102。使用时，是将该球格阵列封装元件100置于一晶片承载装置的容置空间15中，同时让该球格阵列封装元件100的所述接脚102容置于该凹槽14内，以避免所述接脚102与该上表面111发生碰撞而损坏。最后再以另一晶片承载装置叠于载放有该球格阵列封装元件100的晶片承载装置上，利用该二晶片承载装置相配合的第一、二挡壁12、13，如图2所示将该球格阵列封装元件100限制于该容置空间15中。但是，由于考虑到该二晶片承载装置相互叠合时的方便性，所述第一、二挡壁12、 13间皆形成有间...
【技术保护点】
１．一种晶片承载装置，包含一个基座，及一个设置于该基座上的限位单元，该基座包括相反的一个上表面与一个下表面，及一个环绕所述上、下表面周缘的环绕面；该限位单元包括多数个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多数个对应所述挡壁而设置于该下表面上的卡合壁，其特征在于：该晶片承载装置还包含一个形成于该限位单元上的结合单元，而每一个挡壁皆具有一个与该上表面相间隔的顶面、一个连接该顶面与该上表面的外壁面、一个与该外壁面相间隔且自该顶面朝该上表面方向延伸的导引面，及一个自该导引面朝该上表面方向延伸并连接于该上表面的抵靠面，每一个卡合壁皆具有一个与该下表面相间隔的底面、一个连接该底面与该下表面的外...
【技术特征摘要】
1.一种晶片承载装置，包含一个基座，及一个设置于该基座上的限位单元，该基座包括相反的一个上表面与一个下表面，及一个环绕所述上、下表面周缘的环绕面；该限位单元包括多数个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多数个对应所述挡壁而设置于该下表面上的卡合壁，其特征在于该晶片承载装置还包含一个形成于该限位单元上的结合单元，而每一个挡壁皆具有一个与该上表面相间隔的顶面、一个连接该顶面与该上表面的外壁面、一个与该外壁面相间隔且自该顶面朝该上表面方向延伸的导引面，及一个自该导引面朝该上表面方向延伸并连接于该上表面的抵靠面，每一个卡合壁皆具有一个与该下表面相间隔的底面、一个连接该底面与该下表面的外周面、一个与该外周面相间隔且自该底面朝该下表面方向延伸的第一导斜面，及一个自该第一导斜面朝该下表面方向延伸并连接于该下表面上的第二导斜面，该结合单元包括多数个形成于每一个挡壁上的第一接触面，及多数个对应所述第一接触面而分别形成于每一个卡合壁上的第二接触面，该第一接触面的周缘是分别与该顶面、外壁面、上表面、导引面、抵靠面相连接，而该第二接触面的周缘是分别与该底面、外周面、下表面、该第一导斜面及该第二导斜面相连接。2.根据权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于所述基座还包括一个形成于该上表面的容置空间，所述挡壁是位于该容置空间的周缘。3.根据权利要求1或2所述的晶片承载装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：桦塑企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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