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一种晶片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单元包括多数间隔设置于该基座上表面上的挡壁，及多数对应所述挡壁而设置于该基座下表面上的卡合壁，该结合单元包括多数形成于每一挡壁上的第一接触面，...
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