晶片承载装置制造方法及图纸

一种晶片承载装置，包含一载盘，及一限位单元。该限位单元只包括一限位凸块，及两个限位机构。所述限位机构是位于该限位凸块的对侧，每一限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的第一限位部，及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。利用该限位单元不但能够有效定位一晶片，非完全对称的限位单元能够在相同范围内增加该限位凸块与所述限位机构的体积，借此不但能够提升该限位凸块与所述限位机构的强度，避免该限位凸块与所述限位机构的损坏，并可有效减少容置区内的晶片的旋转角度，也能便于晶片承载装置的制造。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种承载装置，特别是涉及一种晶片承载装置。
技术介绍
参阅图1、2现有晶片承载装置I包括一承载盘11、多个间隔凸设于该承载盘11上的限位件12。所述限位件12相配合环绕界定出一个用于容置一晶片100的容置空间13。现有晶片承载装置I虽然能利用该容置空间13容置该晶片100，配合所述限位件12以限制容置于该容置空间13内的晶片100。但是，由于现有晶片100的体积愈来愈小，相对的该容置空间13也愈来愈小，连带使得环绕界定出该容置空间13的限位件12体积也愈来愈小，导致所述限位件12的强度愈来愈差。因此，所述限位件12时常在搬运过程中因碰撞而发生缺损或断裂，所述限位件12断裂或缺损的部分若落入该容置空间13，不但可能污损该晶片100，严重的更有可能造成该晶片100损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种强度较佳的晶片承载装置。本技术晶片承载装置包含一载盘，及一限位单元。该限位单元只包括一个凸设于该载盘的限位凸块，及两个凸设于该载盘的限位机构。该限位凸块与所述限位机构相配合界定出一个容置空间，所述限位机构是相互间隔地位于该限位凸块的对侧，每一个限位机构皆具有相向延伸且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片承载装置包含一个载盘，及一个限位单元，其特征在于：该限位单元只包括一个凸设于该载盘的限位凸块，及两个凸设于该载盘的限位机构，该限位凸块与所述限位机构相配合界定出一个容置空间，所述限位机构是相互间隔地位于该限位凸块的对侧，每一个限位机构皆具有相向延伸且相互间隔的一个第一限位部，及一个一体连设于该第一限位部且朝向该限位凸块方向延伸的第二限位部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：桦塑企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71