【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电子元件承载件，特别是关于一种具端角容置空间的电子元件承载件。
技术介绍
在将半导体及发光二极体等高科技商品完整封装形成可运作的产品过程中，必须将许多电子元件互相组装，使高科技商品通过该些电子元件的适当组合后得以正常运作，并由后端加工厂进一步应用于制备终端电子消费产品。实际上，不同的电子元件通常由不同的制造厂商所制得，再将该些电子元件运送至封装厂进行封装，而电子元件的尺寸小且精密度高，些微的碰撞便可能使其失去性能，因此必须由电子元件承载件保护该电子元件，避免于输送或搬运该电子元件过程中受到碰撞或挤压，而导致精密且价高的电子元件受损。请参照图1所示，此为一种现有电子元件承载件9，该现有电子元件承载件9包含一输送带本体91、一上盖92、数个容纳部位93及数个间隔部位94，各该容纳部位93及各该间隔部位94交互地排列且设于该输送带本体91，该输送带本体91设有相对的一第一表面911及一第二表面912，该上盖92盖合于该输送带本体91的第一表面911，以将各该容纳部位93隔绝于外界。各该间隔部位94设置于两个相邻的该容纳部位93之间，该输送带本体...
【技术保护点】
一种具端角容置空间的电子元件承载件，其特征在于，其包含：一个本体，该本体设有相对的一个第一表面及一个第二表面，该第一表面设有数个容室，各该容室由一个底面部及四个第一侧面部所共同围设形成；及 数个端角面，各该容室分别连接于该数个端角面的其中至少一个端角面，该端角面连接设于两个相邻的该第一侧面部之间，使该端角面朝向远离该容室的方向凸伸，该端角面与该底面部共同围设形成一个端角容置空间，该端角容置空间连通于该容室。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：桦塑企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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