具端角容置空间的电子元件承载件制造技术

一种具端角容置空间的电子元件承载件，包含：一本体，该本体设有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面设有数个容室，各该容室由一个底面部及四个第一侧面部所共同围设形成；及数个端角面，各该容室分别连接于该数个端角面的其中至少一端角面，该端角面连接设于两个相邻的该第一侧面部之间，使该端角面朝向远离该容室的方向凸伸，该端角面与该底面部共同围设形成一端角容置空间，该端角容置空间连通于该容室，该端角容置空间用以将锐利的电子元件的端角完整包覆，进而可以达到提高对电子元件的保护性的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子元件承载件，特别是关于一种具端角容置空间的电子元件承载件。
技术介绍
在将半导体及发光二极体等高科技商品完整封装形成可运作的产品过程中，必须将许多电子元件互相组装，使高科技商品通过该些电子元件的适当组合后得以正常运作，并由后端加工厂进一步应用于制备终端电子消费产品。实际上，不同的电子元件通常由不同的制造厂商所制得，再将该些电子元件运送至封装厂进行封装，而电子元件的尺寸小且精密度高，些微的碰撞便可能使其失去性能，因此必须由电子元件承载件保护该电子元件，避免于输送或搬运该电子元件过程中受到碰撞或挤压，而导致精密且价高的电子元件受损。请参照图1所示，此为一种现有电子元件承载件9，该现有电子元件承载件9包含一输送带本体91、一上盖92、数个容纳部位93及数个间隔部位94，各该容纳部位93及各该间隔部位94交互地排列且设于该输送带本体91，该输送带本体91设有相对的一第一表面911及一第二表面912，该上盖92盖合于该输送带本体91的第一表面911，以将各该容纳部位93隔绝于外界。各该间隔部位94设置于两个相邻的该容纳部位93之间，该输送带本体91的第一表面911向该第二表面912凹陷以形成各该容纳部位93，各该容纳部位93包含一围壁931及一容置空间932，且该围壁931围设以形成该容置空间932，该容置空间932用以容装该些电子元件(图未示)，类似于该现有电子元件承载件9的一实施例已揭露于中国台湾专利技术证书第1360507号「输送带、电子元件容纳构件及运送电子元件之方法」专利案的图1当中。该些电子元件如IC晶片、半导体及二极体等，其制程方式最终是利用一切割机将数个相连接的电子元件进行切割，以获得个别的电子元件，并一一将电子元件放置于该现有电子元件承载件9的容置空间932中。然而，经切割的电子元件其端角相当锐利，当装载有电子元件的该现有电子元件承载件不慎受到撞击时，电子元件的锐利的端角能够轻易的刺破该围壁931的角隅处，使该电子元件的端角自该容纳部位93裸露。由此可见，该现有电子元件承载件9对电子元件的保护力不足，导致电子元件既使容装于该现有电子元件承载件中，在运送过程中的毁损率仍然居高不下。有鉴于此，有必要提供一种具端角容置空间的电子元件承载件，以解决该现有电子元件承载件9无法完整保护电子元件在运送的过程中不受损伤的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种具端角容置空间的电子元件承载件，该具端角容置空间的电子元件承载件不易遭到电子元件的锐利端角破坏者。本技术提供的一种具端角容置空间的电子元件承载件，包含:一本体，该本体设有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面设有数个容室，各该容室由一个底面部及四个第一侧面部所共同围设形成；及数个端角面，各该容室分别连接于该数个端角面的其中至少一端角面，该端角面连接设于两个相邻的该第一侧面部之间，使该端角面朝向远离该容室的方向凸伸，该端角面与该底面部共同围设形成一端角容置空间，该端角容置空间连通于该容室。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，该第二表面设有数个顶面部及数个第二侧面部，各该顶面部连接于四个该第二侧面部，各该顶面部与各该底面部相对应，该第二侧面部与该第一侧面部相对应，且该第二表面另包含数个凸角面，各该凸角面连接设于两个相邻的该第二侧面部之间，各该凸角面朝远离各该容室的方向凸伸，各该凸角面与各该端角面相对应。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，各该容室连接于四个该端角面。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，数个该容室沿一排列方向设置于该本体，且由各该端角面连接的两个第一侧面部各自具有一第一延伸方向及一第二延伸方向，该排列方向平行于该第一延伸方向或该第二延伸方向。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，该本体设有数个座穴中心孔，各该座穴中心孔贯穿该第一表面及该第二表面，各该座穴中心孔设于各该底面部及各该顶面部的中心位置。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，另包含数个传输孔，该数个传输孔贯穿该第一表面及该第二表面，且数个该传输孔沿该排列方向设置于本体，各该传输孔设于该容室外。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，由该端角面连接的两个第一侧面部各自具有一第一延伸方向及一第二延伸方向，该第一延伸方向及该第二延伸方向互相垂直。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，该端角面沿一凸伸方向朝远离该容室的方向延伸，该凸伸方向与该第一延伸方向或该第二延伸方向平行。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，该端角面沿一凸伸方向朝远离该容室的方向延伸，该凸伸方向与该第一延伸方向夹一角度，该角度为大于O度，小于90度。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，该端角面呈一弧状。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，该端角面呈一不规则状。本技术的具端角容置空间的电子元件承载件，其中，包含该端角面，该端角面朝远离该容室的方向延伸，使该端角面与该底面部共同围设形成该端角容置空间，该端角容置空间用以将锐利的电子元件的端角完整包覆，因此，既使电子元件因受外力而在该容室中移动，其端角亦不会刺破该端角面，避免因该端角面遭受破坏而使电子元件裸露，进而可以达到提高对电子元件的保护性的功效。【附图说明】图1:是现有电子元件承载件的立体外观图。图2:是本技术具端角容置空间的电子元件承载件第一实施例的第一表面的立体外观图。图3:是本技术具端角容置空间的电子元件承载件第一实施例的俯视图。图4:是本技术具端角容置空间的电子元件承载件第一实施例的第二表面的立体外观图。图5:是本技术具端角容置空间的电子元件承载件第二实施例的俯视图。图6:是本技术具端角容置空间的电子元件承载件第三实施例的俯视图。图7:是本技术具端角容置空间的电子元件承载件第四实施例的俯视图。【主要元件符号说明】〔本技术〕I本体11 第一表面111 底面部112 第一侧面部12 第二表面121 顶面部122 第二侧面部123 凸角面2容室3端角面4端角容置空间Dl 第一延伸方向D2 第二延伸方向D3 排列方向D4 凸伸方向Hl 座穴中心孔H2 传输孔〔现有技术〕9电子元件承载件91 输送带本体911 第一表面912 第二表面92 上盖93 容纳部位931 围壁932容置空间94 间隔部位。【具体实施方式】为让本技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本技术的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下:为让本技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本技术的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下:在此所述的「具端角容置空间的电子元件承载件」是指用以容装电子元件的物件，使电子元件在运送的过程中受到适当的保护。以下的本技术「具端角容置空间的电子元件承载件」是以载料带的实施态样进行展示，但不以此为限。请参照图2所示，此为本技术具端角容置空间的电子元件承载件第一实施例的立体外观图，该具端角容置空间的电子元件承载件包含一本体1、数个容室2、数个端角面3及数个端角容置空间4，数个该容室2及数个该端角面3设于该本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具端角容置空间的电子元件承载件，其特征在于，其包含：一个本体，该本体设有相对的一个第一表面及一个第二表面，该第一表面设有数个容室，各该容室由一个底面部及四个第一侧面部所共同围设形成；及 数个端角面，各该容室分别连接于该数个端角面的其中至少一个端角面，该端角面连接设于两个相邻的该第一侧面部之间，使该端角面朝向远离该容室的方向凸伸，该端角面与该底面部共同围设形成一个端角容置空间，该端角容置空间连通于该容室。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：桦塑企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71