【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子生产
,具体地,涉及一种基片承载装置及应用该基片承载装置的基片处理设备。
技术介绍
在微电子产品制造领域中,金属有机化合物化学气相淀积技术(Metal OrganicChemical Vapor D印osition,以下简称MOCVD)作为一种生长III-V族、II-VI族化合物及合金等的薄层单晶的主要方法,具有对组分层厚界面控制精确、维护费用低、易于规模化生产等的优点。因此,该技术被广泛应用于砷化镓、磷化铟、氮化镓等光电子材料的生产工艺中。请参阅图1,为一种MOCVD设备的系统原理图。该设备通常包括工艺腔室、供气系统、尾气处理系统、传输系统等几大组成部分。现阶段,上述MOCVD设备普遍存在单台设备产能和工艺气体利用率较低的问题,因而在光电子材料的生产成本中,设备折旧及运行成本占有很高的比重。因此,如何在保证产品良率的同时进一步提高MOCVD设备产能并降低运行成本(提高气体利用率,减少气体消耗)一直是亟需本领域技术人员解决的重要课题。请一并参阅图2A和图2B,为一种已知的用于MOCVD外延反应的工艺腔室结构。该工艺腔室中设用一种行星式分 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐亚伟,张秀川,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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