电子组件的承载装置制造方法及图纸

一种电子组件的承载装置，包含基座、凸设于所述基座上且与所述基座相配合围绕界定出座穴的围绕壁，及多个位于所述座穴内的承托座。所述围绕壁界定出多个彼此等角度环状排列且位于所述座穴内的设置面。所述承托座分别凸设于所述设置面上。每一个承托座包括连接所述设置面且远离所述设置面地向上倾斜延伸的倾斜面，及连接所述倾斜面且远离所述设置面地水平延伸而高于所述倾斜面的承载面。所述承托座仅以面积极小的所述承载面来承托芯片，所述倾斜面则不会接触芯片，此设计可大幅降低芯片的摩擦面积，进而减少因摩擦而产生的粉尘，利于后续制程加工并提升产品良率。后续制程加工并提升产品良率。后续制程加工并提升产品良率。

【技术实现步骤摘要】
电子组件的承载装置


[0001]本技术涉及一种承载装置，特别是涉及一种用于容置芯片等电子组件的承载装置。

技术介绍

[0002]参阅图1，一般用于容置芯片1等电子组件的承载装置2围绕界定出可供芯片1置入的座穴21，在所述芯片1置入所述座穴21后，所述承载装置21具有多个由外而内地水平延伸的承载面22(图1中仅显示其中的一个)。这些面向所述芯片1的承载面22是用于承托所述芯片1，以使所述芯片1能被容置于所述座穴21中。然而，为了便于所述芯片1置入所述座穴21，加上制造公差等问题，所述座穴21的内壁面211会和置入所述座穴21的芯片1存在间距，因此所述芯片1并未被紧密定位而可相对于所述承载装置2微幅移动。当所述芯片1微幅移动时，由于所述承载面22整面贴触所述芯片1，因此所述芯片1与所述承载面22会产生较大的接触面积，这造成所述芯片1在微幅移动的过程中容易和所述承载面22产生摩擦而磨出粉尘，此外，所述芯片1的底缘及转角处往往十分锐利，而这些部分也都贴抵着所述承载面22，因此更容易在移动过程中造成刮削而增加粉尘量，从而不利于后续制程及最终产品的良率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种与芯片接触面积较小而可大幅减少摩擦面积的承载装置。
[0004]本技术电子组件的承载装置，所述承载装置包含基座、凸设于所述基座上的围绕壁，及多个承托座，所述围绕壁与所述基座相配合围绕界定出座穴，所述围绕壁界定出多个彼此等角度环状排列且位于所述座穴内的设置面，所述承托座分别凸设于所述设置面上且位于所述座穴内，每一个承托座包括连接所述设置面且远离所述设置面地向上倾斜延伸的倾斜面，及连接所述倾斜面且远离所述BCPI
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[0005]设置面地水平延伸而高于所述倾斜面的承载面。
[0006]本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0007]较佳地，前述电子组件的承载装置，其中每一个承托座的倾斜面具有连接相对应设置面的连接端缘，所述承载面具有平行所述连接端缘且连接所述倾斜面的衔接端缘，及平行所述衔接端缘且位于所述衔接端缘内侧的内端缘，所述连接端缘至所述衔接端缘间的水平最小距离为0.41mm，所述内端缘至所述衔接端缘的距离为0.1mm。
[0008]较佳地，前述电子组件的承载装置，其中每一个承托座的所述倾斜面与所述承载面间所夹的角度为3度至10度。
[0009]较佳地，前述电子组件的承载装置，其中所述围绕壁包括立设于所述基座上且环绕所述座穴的环壁部，及多个凸设于所述环壁部上且彼此环状排列的挡壁部，所述环壁部与所述挡壁部相配合而分别界定出所述设置面。
[0010]较佳地，前述电子组件的承载装置，其中所述围绕壁的每一个挡壁部具有与所述环壁部界定出其中一个设置面的限位段，及两个位于所述限位段及所述设置面相反两侧，且高度低于所述限位段的延伸段。
[0011]较佳地，前述电子组件的承载装置，其中所述基座包括供所述围绕壁设置的座板部、由所述座板部底面向下凸伸的环框部，及多个由所述座板部底面向下凸伸且连接于所述环框部外侧的座脚部，每一个座脚部的底面位于所述环框部底面的下方。
[0012]本技术的有益的效果在于：所述承托座仅以面积极小的所述承载面来承托芯片，所述倾斜面则不会接触芯片，此设计可大幅降低芯片的摩擦面积，并避免芯片较为锐利的底缘及转角与所述倾斜面接触，进而减少因摩擦而产生的粉尘，利于后续制程加工并提升产品良率。
附图说明
[0013]图1是不完整的侧视剖面图，说明一般的承载装置；
[0014]图2是立体图，说明本技术电子组件的承载装置的实施例；
[0015]图3是侧视剖面图，说明图2的侧视剖面态样；
[0016]BCPI
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[0017]图4是立体图，说明所述实施例的基座；
[0018]图5是俯视剖面图，说明所述实施例的围绕壁；
[0019]图6是示意图，说明所述实施例的承托座；及
[0020]图7是示意图，说明图1的一般承载装置用于承载芯片的水平面。
具体实施方式
[0021]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。
[0022]参阅图2、图3，及图4，本技术电子组件的承载装置3的实施例，包含一个基座31、一个凸设于所述基座31上的围绕壁32，及四个连接于所述围绕壁32内侧的承托座33。所述基座31包括一个在中央处开设出多个通槽311的座板部312、一个由所述座板部312底面向下凸伸且呈方框状的环框部313，及八个由所述座板部312底面向下凸伸，且两个两个一组地设置于所述环框部313的四个角落处的座脚部314。每一组的两个座脚部314连接于所述环框部313外侧，每一个座脚部的底面位于所述环框部底面的下方。
[0023]参阅图2、图3，及图5，所述围绕壁32与所述基座31相配合围绕界定出一个座穴34，且所述围绕壁32包括一个立设于所述座板部312顶面且环绕所述座穴34的环壁部321，及四个凸设于所述环壁部321上且彼此等角度环状排列的挡壁部322。每一个挡壁部322高于所述环壁部321，并具有一个连接所述环壁部321及所述座板部312的限位段323，及两个位于所述限位段323相反两侧且高度低于所述限位段323的延伸段324。所述限位段323的内表面与所述环壁部321的内表面相配合，界定出一个位于所述座穴34内的设置面325。所述设置面325呈等角度环状排列，且两个两个一组地面向彼此。
[0024]参阅图3、图5，及图7，所述承托座33分别由所述设置面325朝内凸伸并位于所述座穴34内，每一个承托座33包括一个连接所述设置面325且远离所述设置面325地向上倾斜延伸的倾斜面331，及一个连接所述倾斜面331且远离所述设置面325地水平延伸而高于所述
倾斜面331的承载面332。所述倾斜面331及所述承载面332间所夹的角度A为3度至10度，较佳为5度。所述倾斜面331具有一个连接相对应设置面325的连接端缘333。所述承载面332具有一个平行所述连接端缘333且连接所述倾斜面331的衔接端缘334，及一个BCPI
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[0025]平行所述衔接端缘334且位于所述衔接端缘334内侧的内端缘335。所述连接端缘333至所述衔接端缘334间的水平最小距离B为0.41mm，所述内端缘335至所述衔接端缘334的距离C为0.1mm。
[0026]参阅图3、图6，及图7，当一个芯片4置于本实施例的座穴34内时，所述承托座33仅通过宽约0.1mm的所述承载面332来贴触所述芯片4的底面，而宽约0.41mm的所述倾斜面331则不会与所述芯片4产生任何接触，这也使得所述芯片4较为锐利的底缘及转角仅会位于所述倾斜面331的上方但不会与之接触，相较于如图6所示以宽度D约0.51mm的水平面51接触芯片4的传统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件的承载装置，其特征在于：所述承载装置包含基座、凸设于所述基座上的围绕壁，及多个承托座，所述围绕壁与所述基座相配合围绕界定出座穴，所述围绕壁界定出多个彼此等角度环状排列且位于所述座穴内的设置面，所述承托座分别凸设于所述设置面上且位于所述座穴内，每一个承托座包括连接所述设置面且远离所述设置面地向上倾斜延伸的倾斜面，及连接所述倾斜面且远离所述设置面地水平延伸而高于所述倾斜面的承载面。2.根据权利要求1所述的电子组件的承载装置，其特征在于：每一个承托座的倾斜面具有连接相对应设置面的连接端缘，所述承载面具有平行所述连接端缘且连接所述倾斜面的衔接端缘，及平行所述衔接端缘且位于所述衔接端缘内侧的内端缘，所述连接端缘至所述衔接端缘间的水平最小距离为0.41mm，所述内端缘至所述衔接端缘的距离为0.1mm。3.根据权利要求1所述的电子组...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：桦塑企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：