【技术实现步骤摘要】
电子组件的承载装置
[0001]本技术涉及一种承载装置，特别是涉及一种用于容置芯片等电子组件的承载装置。
技术介绍
[0002]参阅图1，一般用于容置芯片1等电子组件的承载装置2围绕界定出可供芯片1置入的座穴21，在所述芯片1置入所述座穴21后，所述承载装置21具有多个由外而内地水平延伸的承载面22(图1中仅显示其中的一个)。这些面向所述芯片1的承载面22是用于承托所述芯片1，以使所述芯片1能被容置于所述座穴21中。然而，为了便于所述芯片1置入所述座穴21，加上制造公差等问题，所述座穴21的内壁面211会和置入所述座穴21的芯片1存在间距，因此所述芯片1并未被紧密定位而可相对于所述承载装置2微幅移动。当所述芯片1微幅移动时，由于所述承载面22整面贴触所述芯片1，因此所述芯片1与所述承载面22会产生较大的接触面积，这造成所述芯片1在微幅移动的过程中容易和所述承载面22产生摩擦而磨出粉尘，此外，所述芯片1的底缘及转角处往往十分锐利，而这些部分也都贴抵着所述承载面22，因此更容易在移动过程中造成刮削而增加粉尘量，从而不利于后续制程...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子组件的承载装置，其特征在于：所述承载装置包含基座、凸设于所述基座上的围绕壁，及多个承托座，所述围绕壁与所述基座相配合围绕界定出座穴，所述围绕壁界定出多个彼此等角度环状排列且位于所述座穴内的设置面，所述承托座分别凸设于所述设置面上且位于所述座穴内，每一个承托座包括连接所述设置面且远离所述设置面地向上倾斜延伸的倾斜面，及连接所述倾斜面且远离所述设置面地水平延伸而高于所述倾斜面的承载面。2.根据权利要求1所述的电子组件的承载装置，其特征在于：每一个承托座的倾斜面具有连接相对应设置面的连接端缘，所述承载面具有平行所述连接端缘且连接所述倾斜面的衔接端缘，及平行所述衔接端缘且位于所述衔接端缘内侧的内端缘，所述连接端缘至所述衔接端缘间的水平最小距离为0.41mm，所述内端缘至所述衔接端缘的距离为0.1mm。3.根据权利要求1所述的电子组...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：桦塑企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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