一种相控阵TR芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种相控阵TR芯片封装结构，涉及TR芯片封装技术领域，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板固定连接且叠放，第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片扇出接口，第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片进行射频、供电和低频控制对接的金属电路层，金属电路层分布在多层基板上且分别与扇出接口和TR芯片连接，TR芯片设置在第二电路板靠近第一电路板的表面，第一电路板在TR芯片正对位置开设有金属化凹槽，凹槽与第二电路板共同形成封闭腔室，TR芯片位于封闭腔室内，第一电路板和第二电路板在沿第一电路板和第二电路板固定连接时的交界面的周向开设金属化环形槽，环形槽内填充有金属焊料。料。料。

【技术实现步骤摘要】
一种相控阵TR芯片封装结构


[0001]本专利技术属于TR芯片封装
，具体涉及一种相控阵TR芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装，作为芯片生产过程中的一个重要工序，其目的是通过塑封、金属管壳和陶瓷管壳等方式，在完成电气接口扇出的同时实现对裸芯片的保护，使得裸芯片免于受到外界复杂环境条件下物理、化学等方式的破坏。其中，塑料封装是较为常见且成本较低的方式，但是其主要应用在低频芯片的封装工艺中，比如数字和电源芯片等，由于射频插损过大、气密等级低等缺点，使其难以应用于射频芯片的封装过程中，特别是毫米波TR芯片。在射频芯片和毫米波TR芯片的封装中，较普遍的方式为使用金属、陶瓷等材料的管壳进行芯片封装，金属管壳和陶瓷管壳提供了较好的射频传输性能以及较强的气密等级，但是金属管壳和陶瓷管壳的成本较高，封装时的操作工艺也较为复杂，同时在体积和重量方面没有优势，在集成化和小型化要求较高的场景，金属管壳和陶瓷管壳封装显现出了其应用的局限性。
[0003]综上，在毫米波相控阵TR芯片封装领域，急需提出一种低成本且具备体积和重量优势的封装方案，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相控阵TR芯片封装结构，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板固定连接且叠放设置，第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片的扇出接口，第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片进行射频、供电和低频控制对接的金属电路层，所述金属电路层分布在所述多层基板上且分别与扇出接口和TR芯片连接，TR芯片设置在第二电路板靠近第一电路板的表面，第一电路板在TR芯片正对位置开设有金属化凹槽，所述凹槽与第二电路板共同形成封闭腔室，TR芯片位于封闭腔室内，第一电路板和第二电路板在沿第一电路板和第二电路板固定连接时的交界面的周向开设金属化环形槽，所述环形槽内填充有金属焊料。2.根据权利要求1所述的一种相控阵TR芯片封装结构，其特征在于，所述第一电路板和第二电路板的材质为PCB基材材料或LTCC。3.根据权利要求1所述的一种相控阵TR芯片封装结构，其特征在于，所述TR芯片为裸芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，
申请(专利权)人：成都恪赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：