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本发明公开了一种相控阵TR芯片封装结构，涉及TR芯片封装技术领域，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板固定连接且叠放，第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片扇出接口，第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片进行...
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