本发明公开了一种瓦式大功率TR组件，属于相控阵天线技术领域。包括腔体结构，所述腔体结构的一面耦合有多个收发子部件用于将瓦式大功率TR组件的多个通道进行拆分，所述收发子部件远离腔体结构的一面设置有盖板结构，所述盖板结构远离收发子部件的一面...

本发明公开了一种可扩展的宽带毫米波相控阵架构，属于天线领域。包括二维扩展AOB架构相控阵模块，所述二维扩展AOB架构相控阵模块的输出端连接有宽带网络模块；宽带延迟器设置在宽带网络模块内部，不占用二维扩展AOB架构相控阵模块底部空间，一个...

本发明公开了一种相控阵天线校准装置及方法，属于相控阵天线技术领域。包括标准相控阵天线，所述标准相控阵天线耦合连接在校准夹具的一侧，所述校准夹具远离标准相控阵天线的一侧耦合连接有被校准天线；所述校准夹具包括多个电磁屏蔽区域和多个电磁透波区...

本发明公开了一种毫米波TR组件、吸波材料切割装置及方法，属于有源微波技术领域。所述毫米波TR组件，包括腔体结构，所述腔体结构内安装有台阶槽印制板，所述台阶槽印制板内安装有裸芯片屏蔽结构，所述台阶槽印制板上安装有盖板结构，所述盖板结构上安...

本发明公开了一种宽带圆极化天线及其制备方法，属于微波通信技术领域。所述天线包括下层印制板，所述下层印制板上设置有中层镂空结构件，所述中层镂空结构件上设置有上层印制板，所述下层印制板靠近中层镂空结构件的一面设置有下层辐射贴片，所述上层印制...

本发明公开了一种小型化毫米波变频组件，涉及微波电路板技术领域；变频组件包括位于电路基板正面的毫米波射频电路印制板、控制电源电路、本振电路和多通道多功能印制板，变频组件还包括位于电路基板反面的射频连接器和内嵌的控制电源汇流板，控制电源汇流...

本发明公开了一种±45°双极化四馈瓦式相控阵天线，涉及5G天线技术领域，具体包括若干个天线贴片单元和TR通道，天线贴片单元上分布有四个馈点，第一馈电点和第二馈电点对应‑45°极化波束，经TR通道处理后，使得第一射频信号和第二射频信号之间...

本发明公开了一种

本发明公开了一种卫星跟踪方法、存储介质及动中通设备，动中通设备包括相互独立的卫导模块和惯导模块，卫星跟踪方法通过判断卫导模块的测向状态确定进入第一工作模式或第二工作模式，第一工作模式只利用惯导模块输出的姿态信息进行跟踪参数解算和卫星跟踪...

本实用新型涉及天线领域，公开了一种可二维扩展的AOB架构相控阵天线，包括至少一个架构组件，该架构组件包括：射频一体化载板，其安装有天线辐射阵面和波束形成芯片；低频电路载板，其安装有供电控制功能器件；低频电路载板与射频一体化载板呈纵向堆叠...

本实用新型涉及分流设备技术领域，具体公开一种流量可调的分液器，包括：分液器本体，所述分液器本体包括若干出液孔；若干流量调节机构，每一所述出液孔处均设有一组所述流量调节机构，用于调节对应的所述出液孔的流量大小。本实用新型提供的流量可调的分...

本实用新型涉及天线领域，公开了一种共口径相控阵天线，包括PCB，PCB至少包括四层金属层，四层金属层由上至下依次包括：由多个Ka频段天线辐射贴片单元排列组合形成的第一Ka频段天线辐射贴片组，由多个Ka频段天线辐射贴片单元排列组合形成的第...

本实用新型涉及雷达技术领域，具体公开了一种TR组件，包括：座体，座体的第一侧设有安装腔；射频组件，射频组件包括微带线和若干芯片；微带线和若干芯片均固设于安装腔内，且若干芯片的顶面与微带线的顶面在同一平面上；微带线与芯片电连接；电源组件，...

本发明公开了一种带收发滤波设计的相控阵天线，属于毫米波相控阵技术领域，包括至少一个收发单元、第一电路载板和与第一电路载板固连的第二电路载板，第一电路载板在靠近第二电路载板的表面开设有至少一个盲槽，每个盲槽与第二电路载板共同构成屏蔽腔体，...

本发明公开了一种多波束相控阵天线，涉及微波天线技术领域，包括自上而下层叠的第一电路载板、第一金属板和第二电路载板；第一电路载板上表面设有辐射体阵列，第一电路载板下表面设有TR放大器件阵列，辐射体阵列内各个辐射体与TR放大器件阵列内各个T...

本发明公开了一种全极化相控阵天线，涉及天线技术领域，包括波束形成网络、多个辐射单元、多个第一低噪放、多个第二低噪放、多个具有

本实用新型涉及机箱壳体技术领域，具体公开一种双防护非标便携机箱，包括：外机箱组件，所述外机箱组件的内部设有容置腔；内机箱组件，所述内机箱组件安装于所述容置腔内；散热组件，所述散热组件安装于所述容置腔内，且位于所述内机箱组件的下方。本实用...

本发明公开了相控阵天线测试平台、设计方法和计算机可读存储介质，该方法包括：构建关于相控阵天线的相控阵天线数字模型；依据相控阵天线数字模型，生成一组相控阵天线目标矩阵；生成一组与相控阵天线目标矩阵相对应的相控阵天线状态矩阵；其中，相控阵天...

本发明公开了一种射频垂直互联结构，属于电路板射频互联技术领域，包括至少一个类同轴单元，类同轴单元用于第一电路板和第二电路板互联，包括金属本体和金属芯线，金属本体固连在第一电路板和第二电路板之间，金属本体开设有贯穿的介质腔体，介质腔体与第...

本发明公开了一种相控阵TR芯片封装结构，涉及TR芯片封装技术领域，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板固定连接且叠放，第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片扇出接口，第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片...