芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构，包括芯片座、芯片、多个引脚、多个导线以及封装胶体。芯片座具有贯穿芯片座的多个第一开孔。芯片通过黏晶胶层设置于芯片座上。多个引脚分别排列于芯片座的周边。多个导线电性连接芯片与多个引脚。封装胶体包覆芯片、多个导线、芯片座以及每个引脚的一部分。封装胶体具有多个第二开孔。每个第二开孔连通多个第一开孔的其中一者，且多个第一开孔与多个第二开孔位于芯片的覆盖区内且暴露出黏晶胶层。本发明专利技术的芯片封装结构，具有可降低芯片与黏晶胶层的介面应力，避免芯片发生脱层现象的效果。免芯片发生脱层现象的效果。免芯片发生脱层现象的效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片在完成封装后，需通过可靠度试验(Reliability Test)，确保芯片封 装体功能正常。而在正式执行可靠度试验之前，必须先进行预处理测试 (Precondition Test)，仿真芯片封装体上板组装、回焊(Reflow)过炉等过 程，以确定在进行可靠度试验前不会因为回焊产生异常，导致零件损坏等问 题而影响后续可靠度试验结果。预处理测试主要是仿真芯片封装体在上板过 程中可能遇到的失效状况，以确保芯片封装体经运送过程至客户端拆封后， 能够顺利完成上板作业。
[0003]预处理测试主要包括烘烤(Bake)、吸湿(Soak)、回焊(Reflow)等 步骤。而在测试过程中，由于湿气可由封装胶体的表面进入并渐渐向芯片封 装体的内部扩散，最终往黏晶胶层(Die Attach Film，DAF)渗透，因而使得 在回焊测试时，因为温度快速升高造成残留于黏晶胶层的水气汽化而快速膨 胀，造成芯片局部介面应力(stress)增加，导致芯片和黏晶胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片座，具有贯穿所述芯片座的多个第一开孔；芯片，通过黏晶胶层设置于所述芯片座上；多个引脚，分别排列于所述芯片座的周边；多个导线，电性连接所述芯片与所述多个引脚；以及封装胶体，包覆所述芯片、所述多个导线、所述芯片座以及各所述多个引脚的一部分，所述封装胶体具有多个第二开孔，其中各所述多个第二开孔对应连通所述多个第一开孔的其中一者，且所述多个第一开孔与所述多个第二开孔位于所述芯片的覆盖区内且暴露出所述黏晶胶层。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片对所述芯片座的正投影完全覆盖所述多个第一开孔与所述多个第二开孔。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第二开孔的孔径大于等于所述多个第一开孔的孔径。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第一开孔的边缘与所述芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铭汉，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：