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本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片座、芯片、多个引脚、多个导线以及封装胶体。芯片座具有贯穿芯片座的多个第一开孔。芯片通过黏晶胶层设置于芯片座上。多个引脚分别排列于芯片座的周边。多个导线电性连接芯片与多个引脚。封装胶体包覆芯片、多个导线、芯...
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