一种封装结构及封装方法技术

本申请实施例公开了一种封装结构及封装方法，所述结构至少包括：基板，所述基板一侧为基板表面，所述基板表面设置有凹槽；器件，至少部分位于所述凹槽内；芯片，所述芯片与所述基板的基板表面相对设置，且电连接所述器件，所述器件位于所述芯片在所述基板上的投影区域内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法


[0001]本申请涉及但不限于半导体
，尤其涉及一种封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]随着芯片复杂度日益增加，相关技术会通过在芯片封装过程中，集成分立器件，来提高封装结构的性能。例如，随着芯片的电源分配网络(power delivery network，PDN)优化的重要性的逐步提升，会在封装结构中集成去耦电容等器件来实现PDN的性能提升。
[0003]但是，相关技术中封装后的结构里，器件与芯片之间的距离较远，例如，集成去耦电容时，电容与芯片之间的连接路径较长，使得电源完整性(Power Integrity，PI)性能较差，无法为芯片提供干净稳定的电压，且封装结构的面积较大。因此，如何更好的将芯片和分立器件集成在同一封装体内，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于相关技术存在的问题，本申请实施例提供一种封装结构及封装方法。
[0005]本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供一种封装结构，所述结构至少包括：
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，所述结构至少包括：基板，所述基板一侧为基板表面，所述基板表面设置有凹槽；器件，至少部分位于所述凹槽内；芯片，所述芯片与所述基板的基板表面相对设置，且电连接所述器件，所述器件位于所述芯片在所述基板上的投影区域内。2.根据权利要求1所述的结构，所述器件与所述芯片相对的表面上设置有器件凸点，所述芯片与所述器件相对的表面设置有芯片凸点，所述基板内设置有互连线；所述器件与所述芯片之间具有以下至少一种连接方式：所述器件凸点与所述芯片凸点位置对应，相对固定连接；或所述器件凸点与所述芯片凸点之间通过所述互连线电连接。3.根据权利要求2所述的结构，所述基板的基板表面上除所述凹槽之外的区域设置有基板凸点；在垂直于所述基板表面的方向上，所述基板凸点的顶点与所述器件凸点的顶点平齐；所述基板与所述芯片之间通过所述基板凸点和所述芯片凸点之间焊接或键合连接。4.根据权利要求1所述的结构，所述基板至少包括核心层、覆盖所述核心层的基板介质层，所述基板介质层包括至少两层堆叠的基板子介质层和覆盖所述基板介质顶层的阻焊层，其中，所述基板介质顶层为所述至少两层堆叠的基板子介质层中远离所述核心层的最后一层基板子介质层；所述凹槽贯穿所述阻焊层，所述凹槽底部暴露所述基板介质顶层的表面；或者，所述凹槽贯穿所述阻焊层和预设厚度的基板介质层，所述预设厚度的基板介质层包括至少一层所述基板子介质层。5.根据权利要求4所述的结构，所述基板还包括阻挡层，所述阻挡层位于所述基板介质层中；所述凹槽底部暴露所述阻挡层，所述器件设置于所述阻挡层表面。6.根据权利要求1所述的结构，在垂直于所述基板的方向上，所述器件的投影小于所述凹槽的投影；所述器件侧壁与所述凹槽侧壁之间具有预设宽度的间隙；所述芯片与所述基板之间的空隙，以及所述器件侧壁与所述凹槽侧壁之间的间隙中设置有填充材料；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦瑞丰，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：