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本申请实施例公开了一种封装结构及封装方法，所述结构至少包括：基板，所述基板一侧为基板表面，所述基板表面设置有凹槽；器件，至少部分位于所述凹槽内；芯片，所述芯片与所述基板的基板表面相对设置，且电连接所述器件，所述器件位于所述芯片在所述基板上的...
该专利属于鼎道智芯（上海）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鼎道智芯（上海）半导体有限公司授权不得商用。

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