【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种特殊芯片的推顶工具，主要应用于微电子封装S0T23电子器件的芯片贴附(Die Bonded)的封装过程中。
技术介绍
参见图1，现有的推顶器包括推顶器本体1，、推顶器帽2 ’、顶针3 ’，由于顶针3，只有一个，而越来越多的芯片厂商设计的芯片长宽比大于2/1，导致传统的推顶器本体1’无法完全的将芯片4’顶起，会造成芯片4’倾斜等质量问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种推顶器。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是一种推顶器，包括推顶器本体以及固定在推顶器本体上的顶针，其特征是所述顶针为两个，对称安装在推顶器本体上。本技术还设置有推顶器帽，推顶器帽上设置有两个推顶器孔，所述顶针与推顶器孔配合，以便能够将芯片顶起。本技术结构简洁，工作可靠，成本低，根据芯片的长宽比较大的特点，在推顶器的底座上横向多增加一个孔，可以多增加一根顶针，使得芯片更容易平坦得被顶起。附图说明图1是现有的推顶器示意图；图2是本技术实施例的结构示意图。具体实施方式参见图2，本技术实施例推顶器，包括推顶器本体1以及固定在推顶器本体1 上的顶针3，其结构特点是所述顶针3为两个，对...
【技术保护点】
１．一种推顶器，包括推顶器本体以及固定在推顶器本体上的顶针，其特征是：所述顶针为两个，对称安装在推顶器本体上。
【技术特征摘要】
1.一种推顶器，包括推顶器本体以及固定在推顶器本体上的顶针，其特征是所述顶针为两个，对称安装在推顶器本体上。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓霏，
申请(专利权)人：恒诺微电子嘉兴有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
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