本发明专利技术涉及一种树脂组合物，主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外，本发明专利技术还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种树脂组合物，尤其是一种可应用于半固化胶片(pr印reg)或电路基板绝缘层的热固性树脂组合物，其主要包含有氰酸酯(cyanate ester)树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚(polyphenylene ether (PPE)或 polyphenyleneoxide (PPO))树脂。
技术介绍
随着通讯与宽带应用技术的快速进展，现有传统印刷电路板中所使用的材料(如 FR-4等级者)已无法满足进阶的应用，特别是高频印刷电路板的需求。基本上，欲达到高频印刷电路板高频率及高速度的电讯传送特性，同时又避免在传送过程中造成数据的损失或干扰，所使用的基板材料最好具有符合制程技术与市场应用所需要的电气性质、耐热性、吸水性、机械性质、尺寸安定性、耐化学性等。就电气性质而言，主要需考虑的包括材料的介电常数(dielectric constant)以及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor)。一般而言，由于基板的信号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面， 由于介电损耗越小代表信号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种树脂组合物，其主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。于本专利技术的树脂组合物中，氰酸酯树脂可为具有(Ar-0-C ε N)结构的化合物，其中Ar可为经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛(phenol novolac)、双酚A(bisphenol Α)、双 ) (bisphenol A novolac)、双 ) F (bisphenol F)、双 )(bisphenol F novolac)等结构；此外，氰酸酯树脂亦可为具有(_0_C ε N)官能基的经取代或未经取代的二环戊二烯。更具体来说，氰酸酯树脂较佳选自下列群组的至少一者权利要求1.一种树脂组合物，包括 氰酸酯树脂；氮氧杂环化合物；以及聚苯醚树脂。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂选自下列群组的至少一者3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮氧杂环化合物选自下列群组的至少一者4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂选自下列群组的至少一者5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，更包括选自下列群组中的至少一种阻燃性化合物或其组合双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双_( 二苯基磷酸盐)、双酚A-双-(二苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物、偶磷氮化合物、9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，更包括选自下列群组中的至少一种化合物、其改质物或其组合环氧树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、酸酐交联剂及胺基交联剂。7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，更包括选自下列群组中的至少一种添加剂或其组合无机填充物、界面活性剂、增韧剂、硬化促进剂及溶剂。8.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，其于十亿赫兹频率下的介电常数小于3. 5、介电损耗小于0. 005。9.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以氰酸酯树脂为100重量份计，氮氧杂环化合物与聚苯醚树脂分别为ι至1000重量份及5至1000重量份。10.一种半固化胶片，包括如权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物，其中该树脂组合物经由加热而形成半固化态。11.如权利要求10项所述的半固化胶片，其特征在于，更包括由半固化态的树脂组合物所包覆的玻璃纤维布。12.一种层合板，包括至少一金属箔层板及至少一绝缘层，该绝缘层由权利要求10或 11所述的半固化胶片经固化而成。13.—种电路板，包括至少一种如权利要求12所述的层合板。全文摘要本专利技术涉及一种树脂组合物，主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外，本专利技术还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。文档编号C08K13/02GK102206415SQ20101013997公开日2011年10月5日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日专利技术者余利智, 彭义仁, 李泽安, 林育德, 王仁均 申请人:台光电子材料股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种树脂组合物，包括：氰酸酯树脂；氮氧杂环化合物；以及聚苯醚树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余利智，李泽安，王仁均，林育德，彭义仁，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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