马来酰亚胺预聚树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物及其制品。所述含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其包含：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35重量份至45重量份的双(乙烯基苯基)乙烷；以及30重量份至60重量份的马来酰亚胺预聚树脂；其中所述马来酰亚胺预聚树脂是由芳香族马来酰亚胺树脂及长链型马来酰亚胺树脂经预聚反应得到的预聚物。所述含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物的制品，其能使玻璃转化温度变异量、对铜箔拉力、热膨胀率、热膨胀系数及表面外观的至少一个特性达到改善。数及表面外观的至少一个特性达到改善。数及表面外观的至少一个特性达到改善。

【技术实现步骤摘要】
马来酰亚胺预聚树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物及其制品，特别是涉及一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物及其制品，其能应用于制备树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板等制品。

技术介绍

[0002]低介电树脂材料是电子工业中重要的基础材料，其广泛应用于各类服务器、大型基地台、云端设备等电子产品中。
[0003]近年來，电子科技正朝着更高密集度、更低功耗以及更高性能的方向发展。因此对低介电树脂材料有更高的要求。随着单位面积电子元件的高度集成，导致电子元件在工作时散发的热量越来越多，特别在极端严苛环境如高温高湿下，对低介电树脂材料于所述环境下的玻璃转化温度要求更高。再者，为提高电子元件互连性与安装可靠性，树脂材料需要具备更低的热膨胀率，以保证树脂材料具备较高的尺寸稳定性，方便后续于印刷电路板加工过程中能顺利定位。同时，树脂材料也需具备足够的黏着力，才能保证其和金属线路能紧密黏结，不会因金属线路掉落而故障。如此，才能满足低介电树脂材料应用于印刷电路板的需求。
[0004]现有技术的低介电树脂材料有利用不飽和聚苯醚树脂引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其特征在于，包含：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35重量份至45重量份的双(乙烯基苯基)乙烷；以及30重量份至60重量份的马来酰亚胺预聚树脂；其中所述马来酰亚胺预聚树脂是由芳香族马来酰亚胺树脂及长链型马来酰亚胺树脂经预聚反应得到的预聚物，其中所述长链型马来酰亚胺树脂包含具有如式(1)至式(4)中任一者所示的结构；式(1)式(2)式(3)式(4)
其中，在式(1)及式(2)中，n分别为1至10的整数；在式(3)中，m1为1至5的整数，m2为1至5的整数；在式(4)中，n为1至3的整数；及其中所述芳香族马来酰亚胺树脂和长链型马来酰亚胺树脂的重量份比为1：3至1：5。2.根据权利要求1所述的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。3.根据权利要求1所述的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，其特征在于，所述芳香族马来酰亚胺树脂包含双(3
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乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯)甲烷、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺及4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺或其组合。4.根据权利要求1所述的含马来酰亚胺预聚树脂的树脂组合物，更进一步包含阻燃...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书豪，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：