一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板，其在保持低介电损耗的同时，可提高覆铜板基材的介电常数，满足小型化天线基板高频信号高速传送的应用需求，该组合物包含：二氰基苯改性聚苯醚、碳氢树脂、硅烷偶联剂、交联剂、过氧化物引发剂、含磷阻燃剂、球形硅微粉、二氧化钛、改性聚酰亚胺、甲苯、甲乙酮，半固化片采用半固化片制作系统制成，半固化片包括玻纤布、上述改性聚苯醚组合物，层压板包括两层铜箔、上述半固化片，半固化片分布于两层铜箔之间，半固化片包括上述改性聚苯醚组合物。苯醚组合物。苯醚组合物。

【技术实现步骤摘要】
一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板


[0001]本专利技术涉及输送装置
，具体为一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，天线作为重要的射频前端器件被广泛应用，小型化、内置化、多频段、智能化、集成化是移动终端天线的发展趋势，特别是用作移动通信系统、蓝牙系统、无线定位系统及卫星导航系统的小型微带天线，成为国内外研究热点。微带天线小型化最常用的方法是采用高介电常数的介质基材、电磁带隙结构或人工导磁等，目前常用的高介电常数介质基材主要为覆铜板。
[0003]微带天线的谐振边长L约为λ
g
/2，其中λ
g
为微带天线的工作波长，其大小由以下公式决定：
[0004][0005]式中，C为光速，f为微带天线谐振频率，L为微带天线谐振边长，ε为基板介电常数。
[0006]由公式知，对于固定频率的微带天线，天线的尺寸与基板的相对介电常数成负相关，因此需选用具有高介电常数的介质基板来减小天线尺寸。
[0007]基于上述天线的信号电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性聚苯醚组合物，其特征在于，该组合物包含以下成分：100重量份的二氰基苯改性聚苯醚、40重量份的碳氢树脂、0.7重量份的硅烷偶联剂、40重量份的交联剂、0.25重量份的过氧化物引发剂、70重量份的含磷阻燃剂、100重量份球形硅微粉、10重量份二氧化钛微粉、10重量份的改性聚酰亚胺、130重量份的甲苯、50重量份的甲乙酮。2.一种改性聚苯醚组合物，该组合物包含权利要求1所述的100重量份的二氰基苯改性聚苯醚，其特征在于，该组合物还包括40重量份的碳氢树脂、0.7重量份的硅烷偶联剂、40重量份的交联剂、0.25重量份的过氧化物引发剂、70重量份的双酚S磷酸酯、100重量份球形硅微粉、10重量份二氧化钛微粉、10重量份的改性聚酰亚胺、130重量份的甲苯、50重量份的甲乙酮。3.根据权利要求1或2所述的一种改性聚苯醚组合物，其特征在于，所述碳氢树脂选自聚丁二烯、苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
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丁二烯
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二乙烯基苯共聚物、苯乙烯
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丁二烯
‑
马来酸酐共聚物、苯乙烯
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异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯共聚物、氢化苯乙烯
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异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯
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二乙烯基苯共聚物、苯乙烯
‑
马来酸酐共聚物中的至少一种或至少两种的组合。4.根据权利要求3所述的一种改性聚苯醚组合物，其特征在于，所述交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、双马来酰亚胺、小分子乙烯基化合物、二乙烯苯中的至少一种或至少两种的组合。5.一种半固化片，所述半固化片采用半固化片制作系统制成，所述半固化片包括玻纤布、权利要求4所述的改性聚苯醚组合物，其特征在于，所述半固化片的制作步骤包括：S1，配置胶液，所述胶液由所述改性聚苯醚组合物配置而成；S2，将所述玻纤布浸入所述胶液中进行浸料操作，使所述胶液渗入所述玻纤布的纱束之间，同时所述胶液覆盖于所述玻纤布的外表面；S3，烘干固化，对外表面覆盖有所述胶液的玻纤布进行烘干，使附着于所述玻纤布表面的胶液进行固化。6.根据权利要求5所述的半固化片，其特征在于，在步骤S1中，所述胶液的具体配置方式包括：S11、预先获取预溶液，获取方式包括：使用溶剂预溶二氰基苯改性聚苯醚，获取所述预溶液，将所述预溶液在室温下放置若干天，所述溶剂由70重量份的所述甲苯和20重量份的所述甲乙酮混合形成；S12、将所述预溶液和配方中其余物料依序分步投料，溶解和分散，在搅拌釜中进行第一轮搅拌，混合成第一胶液，使用所述第一搅拌釜...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳奇，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：