一种树脂组合物、层压板及层压板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种树脂组合物、层压板及层压板的制备方法，包括如下重量份的组成：5

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、层压板及层压板的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种树脂组合物、层压板及层压板的制备方法。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]覆铜板制造过程中树脂的选择能够影响产品的剥离强度和介电性能的综合性能。
[0004]CN 112724640 A提供一种热固性树脂，该热固性树脂组合物具有低的介质常数Dk及低的介质损耗Df，耐热性能和剥离强度性能优异，提高树脂组合物固化后交联密度，并有效改善基材的层间粘合力及铜箔和基材的剥离强度。但是剥离强度仍然比较低，限制其在PCB印刷线路板中的应用。
[0005]CN 101370866 B、CN 102304264 B专利采用聚丁二烯或丁二烯苯乙烯共聚物作为改性聚苯醚的交联剂，制备高速电路基板。虽然板材的介电等综合性能优秀，但聚丁二烯或丁二烯苯乙烯共聚物降低了板材的剥离强度。
[0006]CN 102161823 B采用聚丁二烯树脂改善剥离强度，但是介电性能仍然比较差，难以满足层压板需求。
[0007]综合来看，现有技术在保证剥离强度的基础上很难满足电性能的要求；具有很好的介电性能剥离强度又比较低，热膨胀系数较大，难以综合两方面的性能，很难满足现有线路板需求。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的就是为了解决上述问题至少其一而提供一种树脂组合物、层压板及层压板的制备方法，在保证介电性能的情况下，提高剥离强度以及提高耐热性能。
[0009]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：
[0010]本专利技术第一方面公开了一种树脂组合物，包括如下重量份的组成：
[0011][0012]优选地，所述的改性丁二烯
‑
苯乙烯共聚物包括三嵌段的丁二烯与苯乙烯共聚物、线性支化改性的丁二烯与苯乙烯共聚物和星型丁二烯与苯乙烯共聚物中的一种或多种。
[0013]优选地，所述的改性丁二烯
‑
苯乙烯共聚物为星型丁二烯与苯乙烯共聚物，数均分子量为50000
‑
300000g/mol，丁二烯含量为20
‑
70％；布氏粘度为2000
‑
15000cps。
[0014]优选地，数均分子量为80000
‑
150000g/mol。
[0015]传统嵌段丁二烯
‑
苯乙烯由于PS链段作为物理交联点，限制了丁二烯
‑
苯乙烯共聚物的行动能力，具有星型结构能够提高树脂之间的交联度，从而提高树脂基材的剥离强度，能够使树脂之间的分散性更好；另外该体系的橡胶本身与铜箔之间有更强的附着力，以及具有良好的介电性能，因此树脂基材拥有更好的剥离强度以及介电性能。
[0016]优选地，所述的双马来酰亚胺树脂的结构通式为式(I)：
[0017][0018]其中，R为
[0019][0019]中的一种或多种。
[0020]优选地，所述的聚苯醚树脂包括乙烯类基团改性热固性聚苯醚树脂。
[0021]优选地，所述的聚苯醚树脂为甲基丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂，数均分子量为400
‑
12000g/mol。
[0022]更优选地，数均分子量为600
‑
6000g/mol。
[0023]进一步优选地，数均分子量为1200
‑
3000g/mol。
[0024]优选地，所述的交联剂包括季戊四醇四丙烯酸酯和/或三环癸烷二甲醇二丙烯酸脂；所述的引发剂包括偶氮二异丁腈；所述的硅烷偶联剂包括甲基丙烯酸酯基硅烷偶联剂；所述的阻燃剂包括磷系阻燃剂；所述的填料为无机填料，包括硅微粉。
[0025]本专利技术第二方面公开了一种由如上任一所述的树脂组合物制备得到的层压板。
[0026]本专利技术第三方面公开了一种如上所述的层压板的制备方法，包括如下步骤：
[0027]S1：按配方量称取改性丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、双马来酰亚胺树脂和聚苯醚树脂，并分别称取40重量份交联剂、2重量份引发剂、1.4重量份硅烷偶联剂，40重量份阻燃剂和130重量份填料，共同溶解于溶剂中，得到粘合剂；
[0028]S2：将步骤S1得到的粘合剂通过上胶机均匀涂覆于玻璃纤维布上，并烘干固化使溶剂挥发，得到半固化片；
[0029]S3：将步骤S2得到的半固化片与铜箔叠合进行压制，得到所述的层压板。
[0030]优选地，所述的溶剂包括甲苯；所述的上胶机的线速度为8
‑
25m/min；所述的烘干固化的温度为110
‑
230℃；所述的压制的压力为70
‑
600psi，温度为70
‑
240℃，真空度为0.02
‑
0.1MPa，固化时间为50
‑
130min，压制时间为70
‑
200min。
[0031]优选地，玻璃布基覆铜箔板可以有各种类型的规格尺寸，如：36
×
48、37
×
49、40
×
48、40.5
×
48.5、41
×
49、42.5
×
48.5、43
×
49等(单位：英寸)。
[0032]优选地，所述的玻璃纤维布可选用E级，规格可选用1035、1078、1080、2113、2116、3313等各类。
[0033]优选地，所述的铜箔可选用1/3oz、Hoz、1oz、2oz、3oz、4oz或RTF铜箔。
[0034]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0035]1、传统嵌段丁二烯
‑
苯乙烯由于PS链段作为物理交联点，限制了丁二烯
‑
苯乙烯共聚物的行动能力；本专利技术中选用的改性丁二烯
‑
苯乙烯共聚物具有星型结构能够提高树脂之间的交联度，从而提高树脂基材的剥离强度，能够使树脂之间的分散性更好；另外该体系的橡胶本身与铜箔之间有更强的附着力，以及具有良好的介电性能，因此树脂基材拥有更好的剥离强度以及介电性能。
[0036]2、本专利技术的树脂组合物采用星型丁二烯
‑
苯乙烯树脂体系，树脂基材玻璃化转变温度得到了很大的提升，Tg>220℃，且降低了热膨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组成：2.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述的改性丁二烯
‑
苯乙烯共聚物包括三嵌段的丁二烯与苯乙烯共聚物、线性支化改性的丁二烯与苯乙烯共聚物和星型丁二烯与苯乙烯共聚物中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述的改性丁二烯
‑
苯乙烯共聚物为星型丁二烯与苯乙烯共聚物，数均分子量为50000
‑
300000g/mol，丁二烯含量为20
‑
70％；布氏粘度为2000
‑
15000cps。4.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述的双马来酰亚胺树脂的结构式(I)：其中，R为其中，R为其中，R为中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述的聚苯醚树脂包括乙烯类
基团改性热固性聚苯醚树脂。6.根据权利要求5所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述的聚苯醚树脂为甲基丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂，数均分子量为400
‑
12000g/mol。7.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述的交联剂包括季戊四醇四丙烯酸酯和/或三环癸烷二甲醇二丙烯酸脂；...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭拱峰，李兵兵，席奎东，粟俊华，殷小龙，明邦晨，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：