树脂材料及金属基板制造技术

本发明专利技术公开一种树脂材料及金属基板。树脂材料包括一树脂组成物与一无机填料，无机填料分散于树脂组成物中。树脂组成物包括：2重量百分比至40重量百分比的液态橡胶、5重量百分比至60重量百分比的聚苯醚树脂、3重量百分比至40重量百分比的交联剂以及5重量百分比至40重量百分比的磷系耐燃剂。磷系耐燃剂的结构以式(I)表示：(I)表示：(I)表示：

【技术实现步骤摘要】
树脂材料及金属基板


[0001]本专利技术涉及一种树脂材料及金属基板，特别是涉及一种无卤低介电树脂材料及其制成的金属基板。

技术介绍

[0002]随着第五代行动通讯技术(5th generation wireless system，5G)的发展，为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输的树脂材料，并期许未来可应用至28GHz至60GHz的频率范围。
[0003]为了应用于高频传输的领域，树脂材料通常需具有低介电常数(dielectric constant，Dk)以及低介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性。于本说明书中，将树脂材料的介电常数和介电损耗，合称为介电特性。
[0004]目前市面上的树脂材料，包含一定比例的液态橡胶，以提升材料中各成分的兼容性，并提升材料固化后的交联度。然而，液态橡胶无法无上限的添加。当液态橡胶的含量过高时，树脂材料的耐燃性会降低，而需另外添加耐燃剂。
[0005]不幸的是，在添加耐燃剂后，又可能导致树脂材料的介电特性降低。也就是说，目前市面上还未具有兼具良好耐燃性及介电特性的树脂材料。
[0006]因此，如何通过成分的改良，来兼顾树脂材料的耐燃性以及介电特性，以克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0007]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种树脂材料及金属基板。
[0008]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种树脂材料。树脂材料包括一树脂组成物与一无机填料，无机填料分散于树脂组成物中。树脂组成物包括：2重量百分比(wt％)至40重量百分比的一液态橡胶、5重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚树脂、3重量百分比至40重量百分比的一交联剂以及5重量百分比至40重量百分比的一磷系耐燃剂。磷系耐燃剂的结构以式(I)表示：
[0009][0010]优选地，液态橡胶的分子量为1500g/mol至6000g/mol。
[0011]优选地，液态橡胶至少是由丁二烯单体所合成，以丁二烯单体的总量为100摩尔百
分比(mol％)，30摩尔百分比至98摩尔百分比的丁二烯单体于聚合后具有含乙烯基的侧链。
[0012]优选地，液态橡胶是由丁二烯单体以及苯乙烯单体所合成，以液态橡胶的总量为100摩尔百分比，苯乙烯单体在液态橡胶中的含量为10摩尔百分比至50摩尔百分比。
[0013]优选地，树脂材料进一步包括：一双马来酰亚胺树脂，以树脂组成物的总重为100重量百分比，双马来酰亚胺树脂的含量为5重量百分比至30重量百分比。
[0014]优选地，以树脂组成物的总重为100重量份，无机填料的添加量为20重量份至150重量份。
[0015]优选地，无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。
[0016]优选地，无机填料包括二氧化硅、钛酸锶、钛酸钙、二氧化钛及氧化铝中的至少一种。
[0017]优选地，树脂材料进一步包括：一硅氧烷偶合剂，硅氧烷偶合剂具有压克力基以及乙烯基中的至少一种。
[0018]优选地，以树脂组成物的总重为100重量份(parts per hundred resin，phr)，硅氧烷偶合剂的添加量为0.1重量份至5重量份。
[0019]优选地，树脂材料的玻璃转移温度(glass transition temperature，Tg)为150℃至220℃。
[0020]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种金属基板。金属基板包括一基材层以及设置于基材层上的一金属层，基材层是由一树脂材料制得，树脂材料包括一树脂组成物与一无机填料，无机填料分散于树脂组成物中，树脂组成物包括：2重量百分比至40重量百分比的一液态橡胶、5重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚树脂、3重量百分比至40重量百分比的一交联剂以及5重量百分比至40重量百分比的一磷系耐燃剂。其中，磷系耐燃剂的结构以式(I)表示：
[0021][0022]优选地，树脂材料在10GHz测量的介电损耗小于0.0024。
[0023]优选地，树脂材料在10GHz测量的介电常数小于3.4。
[0024]优选地，金属基板的剥离强度为3.0lb/in至6lb/in。
[0025]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的树脂材料及金属基板，其能通过“5重量百分比至40重量百分比的磷系耐燃剂”以及“磷系耐燃剂的结构以式(I)表示”的技术方案，以达到使树脂材料兼具良好耐热性及介电特性的优点。
[0026]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明，然而所提供仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
具体实施方式
[0027]以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“树脂材料及金属基板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0028][树脂材料][0029]本专利技术通过使用特定的耐燃剂，可解决以往因添加过多液态橡胶，导致耐燃性不佳的问题。在添加耐燃剂后，也不会衍生树脂材料的介电特性不佳(高介电常数及高介电损耗)的问题。换句话说，在树脂材料中添加本专利技术的特定耐燃剂，树脂材料可兼具良好的耐燃性及介电特性。
[0030]此外，相较于以往的树脂组成物，本专利技术的树脂组成物中可包含较高含量的耐燃剂(较佳为20wt％)，且仍可保有一定的介电特性(低于3.4的介电常数以及低于0.0024的介电损耗)。
[0031]具体来说，本专利技术的树脂材料包括一树脂组成物以及一无机填料，无机填料均匀分散于树脂组成物中。以下将详细叙述树脂组成物以及无机填料的特性。
[0032][树脂组成物][0033]本专利技术的树脂组成物包括：2重量百分比至40重量百分比的液态橡胶、5重量百分比至60重量百分比的聚苯醚树脂、3重量百分比至40重量百分比的交联剂以及5重量百分比至40重量百分比的磷系耐燃剂。本专利技术的磷系耐燃剂的结构以下列式(I)表示：
[0034][0035]通过上述特定成分及含量的树脂组成物，本专利技术的树脂材料，可用于制备耐热性良好且介电特性良好的高频基板，并可应用于高频传输领域。并且，高频基板可与一金属层具有良好的结合力。关于树脂材料及金属基板的特性测试，将于后详述。
[0036]本专利技术的树脂材料中含有液态橡胶，液态橡胶具有溶解度高的特点，可提升各成分之间的兼容性。并且，液态橡胶具有反应性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂材料，其特征在于，所述树脂材料包括一树脂组成物与一无机填料，所述无机填料分散于所述树脂组成物中，所述树脂组成物包括：2重量百分比至40重量百分比的一液态橡胶；5重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚树脂；3重量百分比至40重量百分比的一交联剂；以及5重量百分比至40重量百分比的一磷系耐燃剂，所述磷系耐燃剂的结构以式(I)表示：2.根据权利要求1所述的树脂材料，其特征在于，所述液态橡胶的分子量为1500g/mol至6000g/mol。3.根据权利要求1所述的树脂材料，其特征在于，所述液态橡胶至少是由丁二烯单体所合成，以所述丁二烯单体的总量为100摩尔百分比，30摩尔百分比至98摩尔百分比的所述丁二烯单体于聚合后具有含乙烯基的侧链。4.根据权利要求1所述的树脂材料，其特征在于，所述液态橡胶是由丁二烯单体以及苯乙烯单体所合成，以所述液态橡胶的总量为100摩尔百分比，所述苯乙烯单体在所述液态橡胶中的含量为10摩尔百分比至50摩尔百分比。5.根据权利要求1所述的树脂材料，其特征在于，所述树脂材料进一步包括：一双马来酰亚胺树脂，以所述树脂材料的总重为100重量百分比，所述双马来酰亚胺树脂的含量为5重量百分比至30重量百分比。6.根据权利要求1所述的树脂材料，其特征在于，以所述树脂组成物的总重为100重量份，所述无机填料的含量为20重量份至150重量份。7.根据权利要求1所述的树脂材料，其特征在于，所述无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，张宏毅，陈其霖，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：