【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及高分子材料领域,具体涉及一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料及其制备方法的制备。
技术介绍
[0002]伴随物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富,尤其海量数据云端到客户端的储存、传输,高清视频的实时传送,对移动通信网络的传输速率提出更高的要求,第五代 (5G)无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。同时,5G也将渗透到其他各种行业领域, 与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融合,有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求,实现真正的“万物互联”。高频段毫米波在5G通信中具有显著的优势,如足够的带宽、小型化的天线和设备、较高的天线增益等。因此低介电常数低介电损耗材料成为通信行业新的材料方向。
[0003]改性塑料的介电常数对5G通讯毫米波信号的传输速度、信号延迟、信号损失等都会产生很大影响,降低改性塑料的介电常数有利于提高智能终端的信号传输速度、降低信号延迟、减少信号损失,因而当前世界各国科学界和产业界都已意识到5G时代材料发展的重要性,正致力于研究开发具有高性价比、环境友好的低介电、低损耗改性材料。
[0004]目前应用较为广泛的介电高分子材料有聚乙烯(PE)、环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂 (CE)、聚苯醚(PPE/PPO)和聚四氟乙烯(PTFE)等。聚苯醚具有很好的电学性能,是工程塑料中介电损耗因子最小的,且受频率和温度的影响较小,但是其脆性太大,难以加工。
[0005]解决现有技术存在的PPO缺口冲 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料,其特征在于:由以下按重量百分比计的组分组成:聚苯醚树脂30
‑
50%;聚苯乙烯树脂30
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50%;相容剂5
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10%;增韧剂5
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10%;氟树脂2
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20%;空心玻璃微珠2
‑
20%;抗氧剂0.2
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0.4%;其它助剂0.5
‑
1%。2.根据权利要求1所述的一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料,其特征在于:所述聚苯醚树脂为(2,6
‑
二甲基苯)醚与2,3,6
‑
三甲基苯酚的共聚树脂,或2,6
‑
二甲基苯酚与2,3,6
‑
三甲基苯酚的共聚树脂;所述聚苯醚树脂的特征粘度为0.35~0.5dl/g。3.根据权利要求1所述的一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料,其特征在于:所述聚苯乙烯树脂为聚苯乙烯GPPS
‑
666D或聚苯乙烯PS
‑
GPPS525。4.根据权利要求1所述的一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料,其特征在于:所述相容剂为PPE
‑
g
‑
MAH,接枝率为1.0
‑
1.7%。5.根据权利要求1所述的一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料,其特征在于:所述增韧剂为丁苯橡胶、氢化丁苯橡胶、接枝氢化丁苯橡胶和乙丙橡胶中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料,其特征在于:所述空心玻璃微珠的比重为0.1~0.4g/...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹艳肖,李先红,冉国文,兰修才,周淑芬,
申请(专利权)人:中蓝晨光化工研究设计院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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