低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板制造技术

本发明专利技术公开一种低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板，低介电橡胶树脂材料包括一低介电橡胶树脂组成物及一无机填料，所述低介电橡胶树脂组成物包括5重量百分比至40重量百分比的液态橡胶、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚树脂、5重量百分比至30重量百分比的双马来酰亚胺树脂以及20重量百分比至45重量百分比的交联剂。液态橡胶的重量平均分子量为800g/mol至6000g/mol。液态橡胶的碘价为30g/100g至60g/100g。100g至60g/100g。

【技术实现步骤摘要】
低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板


[0001]本专利技术涉及一种橡胶树脂材料及金属基板，特别是涉及一种低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通讯技术(5th generation wireless system，5G)的发展，为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输(例如：6GHz至77GHz的频率范围)的高频基板材料，以使高频基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
[0003]为了使基板具备高频传输的功能，高频基板通常具有低介电常数(dielectric constant，Dk)和低介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性。以下将高频基板的介电常数和介电损耗，合称为高频基板的介电特性。
[0004]目前市面上的低介电橡胶树脂材料，会添加一定比例的液态橡胶，液态橡胶具有溶解度高以及具有反应性官能基的特点，可使低介电橡胶树脂材料适用于作为高频基板材料。
[0005]然而，液态橡胶无法无上限的添加，当液态橡胶的含量过高(大于25重量百分比)，会使得低介电橡胶树脂材料的玻璃转移温度(glass transition temperature，Tg)偏低，且容易导致低介电金属基板的剥离强度不佳的问题。
[0006]根据上述，现有技术中尚未提供一种具有良好介电特性、玻璃转移温度适当且剥离强度佳的低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板，以利于应用在高频传输领域。

技术实现思路

[0007]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板。
[0008]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种低介电橡胶树脂材料。
[0009]优选地，低介电橡胶树脂材料包括一低介电橡胶树脂组成物及一无机填料，低介电橡胶树脂组成物包括：5重量百分比至40重量百分比的液态橡胶、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚树脂、5重量百分比至30重量百分比的双马来酰亚胺树脂以及20重量百分比至45重量百分比的交联剂。其中，液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol。液态橡胶的碘价为30g/100g至60g/100g。
[0010]优选地，构成液态橡胶中的单体中包括苯乙烯单体以及丁二烯的单体，以液态橡胶的总重为100重量百分比，苯乙烯单体在液态橡胶中的含量为10重量百分比至50重量百分比。
[0011]优选地，以丁二烯单体的总重为基础计，30重量百分比至90重量百分比的丁二烯单体(于聚合后)具有含乙烯基的侧链。
[0012]优选地，相对于100重量份的低介电橡胶树脂组成物，无机填料的添加量为40重量份至250重量份。
[0013]优选地，无机填料的纯度为大于或等于99.95％。
[0014]优选地，无机填料中金属杂质的含量小于或等于500ppm。
[0015]优选地，无机填料中钙的含量小于200ppm，铝的含量小于200ppm，且铁的含量小于100ppm。
[0016]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种低介电金属基板。低介电金属基板包括一基材层与设置于基材层上的一金属层，基材层是由一低介电橡胶树脂材料所制得，低介电橡胶树脂材料包括一低介电橡胶树脂组成物及一无机填料，低介电橡胶树脂组成物包括：5重量百分比至40重量百分比的液态橡胶、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚树脂、5重量百分比至30重量百分比的双马来酰亚胺树脂以及20重量百分比至45重量百分比的交联剂。其中，液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol。液态橡胶的碘价为30g/100g至60g/100g。
[0017]优选地，低介电金属基板的剥离强度为5.5lb/in至7lb/in。较佳的，低介电金属基板的剥离强度为6.0lb/in至7lb/in。
[0018]优选地，低介电金属基板的介电常数小于或等于3.5，且低介电金属基板的介电损耗小于或等于0.002。
[0019]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板，其能通过“液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol”以及“液态橡胶的碘价为30g/100g至60g/100g”的技术方案，以提升低介电金属基板的剥离强度。
[0020]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明，然而，说明并非用来对本专利技术加以限制。
具体实施方式
[0021]以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“低介电橡胶树脂材料及低介电金属基板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0022][低介电橡胶树脂材料][0023]本专利技术的低介电橡胶树脂材料中含有液态橡胶，通过控制液态橡胶中的特性，使得橡胶树脂材料中液态橡胶的添加量，可高于现有技术中液态橡胶的添加上限值。因此，本专利技术的低介电橡胶树脂材料更适合作为高频基板材料。
[0024]具体来说，本专利技术的低介电橡胶树脂材料包括一低介电橡胶树脂组成物以及一无机填料，且无机填料均匀分散于低介电橡胶树脂组成物中。以下将详细叙述低介电橡胶树脂组成物以及无机填料的特性。
[0025][低介电橡胶树脂组成物][0026]本专利技术的低介电橡胶树脂组成物包括：5重量百分比(wt％)至40重量百分比的液态橡胶、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚树脂、5重量百分比至30重量百分比的双马来酰亚胺树脂以及20重量百分比至45重量百分比的交联剂。
[0027]通过上述特定的成分及含量，本专利技术的低介电橡胶树脂组成物可制得介电特性良好、耐热性良好的低介电金属基板，且低介电金属基板可与金属层具有良好的结合力(即，具有适当的剥离强度)。关于低介电金属基板的特性测试将于后详述。
[0028]当液态橡胶的重量平均分子量为800g/mol至6000g/mol时，可提升低介电橡胶树脂组成物的流动性，进一步优化低介电橡胶树脂组成物的填胶性。较佳的，液态橡胶的重量平均分子量为800g/mol至5500g/mol。
[0029]值得注意的是，由于本专利技术控制了液态橡胶的分子量及碘价，因此，可增加液态橡胶在低介电橡胶树脂材料中的比例。具体来说，液态橡胶在低介电橡胶树脂组成物中的含量可大于25重量百分比。于一较佳实施例中，液态橡胶在低介电橡胶树脂组成物中的含量为25重量百分比至40重量百分比。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电橡胶树脂材料，其特征在于，所述低介电橡胶树脂材料包括一低介电橡胶树脂组成物及一无机填料，所述低介电橡胶树脂组成物包括：5重量百分比至40重量百分比的液态橡胶；其中，所述液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol，所述液态橡胶的碘价为30g/100g至60g/100g；20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚树脂；5重量百分比至30重量百分比的双马来酰亚胺树脂；以及20重量百分比至45重量百分比的交联剂。2.根据权利要求1所述的低介电橡胶树脂材料，其特征在于，构成所述液态橡胶中的单体中包括苯乙烯单体以及丁二烯的单体，以所述液态橡胶的总重为100重量百分比，所述苯乙烯单体在所述液态橡胶中的含量为10重量百分比至50重量百分比。3.根据权利要求2所述的低介电橡胶树脂材料，其特征在于，以所述丁二烯单体的总重为基础计，30重量百分比至90重量百分比的所述丁二烯单体具有含乙烯基的侧链。4.根据权利要求1所述的低介电橡胶树脂材料，其特征在于，相对于100重量份的所述低介电橡胶树脂组成物，所述无机填料的添加量为40重量份至250重量份。5.根据权利要求1所述的低介电橡胶树脂材料，其特征在于，所述无机填料的纯度为大于或等于99.9...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，张宏毅，刘家霖，魏千凯，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：